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PCB 加工流程示意图
0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
1.切板
48*36inch切成24*18inch...
2.内层图形转移—贴膜
2.内层图形转移—曝光
2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影掉
2.内层图形转移—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
3.层压---叠板
铜箔
半固化片
内层芯板
3.层压—压合
6层板
4.机械钻孔
机械钻孔
5.PTH（Plate Through Hole)
孔金属化
6.外层图形转移---贴膜
干膜
6.外层图形转移---曝光
UV光照射
生产菲林
未聚合
6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解掉
7.图形电镀—镀铜+镀锡
8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
8.外层蚀刻—蚀刻
去掉多余的铜箔
8.外层蚀刻—剥锡
剥掉线路上的锡
9.感光阻焊
覆盖一层绿油
同内层图形转移一样，经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤
10.表面处理
覆盖一层金、银、锡等…
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