一种过渡金属硫族化合物晶圆及其制备方法和装置.pdfVIP

一种过渡金属硫族化合物晶圆及其制备方法和装置.pdf

  1. 1、本文档共13页,其中可免费阅读12页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请涉及一种过渡金属硫族化合物晶圆及其制备方法和装置,属于二维材料技术领域。该制备方法,包括:S1.组装生长模块;S2.将组装好的生长模块进行垂直堆叠,得到组合生长模块;将组合生长模块置于容器中,在惰性气体保护氛围下,升温至预定温度,进行化学气相沉积,得到晶圆。该方法采用“面对面”局域元素供应技术且选择高反应活性前驱体,能够有效解决传统模式“点对面”扩散生长源供应不均匀的问题;采取本申请的前驱体元素供应方法,能够大幅度扩展制备晶圆尺寸,扩展单片过渡金属硫族化合物晶圆尺寸至12英寸及以上,达到与

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116695241 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310687180.4 (22)申请日 2023.06.09 (71)申请人 北京大学

文档评论(0)

知识产权出版社 + 关注
官方认证
文档贡献者

知识产权出版社有限责任公司(原名专利文献出版社)成立于1980年8月,由国家知识产权局主管、主办。长期以来, 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作, 经过多年来的积累,已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

认证主体北京中献电子技术开发有限公司
IP属地四川
统一社会信用代码/组织机构代码
91110108102011667U

1亿VIP精品文档

相关文档