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Press Process Take 4 layer for Example Copper Foil Lamination Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 P Pre-preg * Press Process 多层板压合的全过程包括预压、全压和保压冷却三个阶段. 上热压模板 上定位模板 叠层 定位销钉 下定位模板 下热压模板 牛皮纸缓冲层 PIN LAM * 啤圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及伤人。 磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。 打字唛：在生产板边线用字模冲出生产型号（距板边4-5mm)。 钉板： 将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔时板间滑 动，造成钻咀断。 客户代号 序列号 297-34 生产型号举例： Drilling –钻孔 * Drilling 钻孔 Guide Hole 管位孔 Back Up Board 垫板 PCB 盖板 * 目的 在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。 Drilling –钻孔 钻孔板的剖面图 孔 钻孔 定位孔 板料 铝 * （1）盖板的作用 定位 散热 减少毛头 钻头的清扫 防止压力脚直接压伤铜面 （2）垫板的作用 保护钻机之台面 防止出口性毛头 降低钻咀温度 清洁钻咀沟槽中之胶渣 Drilling –钻孔 * 钻孔质量缺陷 Drilling –钻孔 质量缺陷 钻孔缺陷：偏孔、多孔、漏孔、孔径错、断钻头、塞孔、未钻透 孔内缺陷 铜箔缺陷：分层、钉头：钻污、毛刺、碎屑、粗糙 基材缺陷：分层、空洞、碎屑堆、钻污、松散纤维、沟槽 * 沉铜(化学铜)原理 为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性,所以进行化学镀铜即沉铜.它是一种自催化还原反应,在化学镀铜过程中Cu2+ 得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化. 目的 用化学方法使线路板孔壁/板面镀上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态。 Plating Through Hole –沉铜 * PTH/孔内沉铜 PTH/孔内沉铜 Panel Plating/板面电镀 板料 沉铜/板面电镀剖面图 Panel Plating 板面电镀 Plating Through Hole –沉铜 * Plating Through Hole –沉铜 Scrubbing 磨板 Desmear 除胶渣 Rinsing 三级水洗 Puffing 膨胀 Load Panel 上板 Rinsing 三级水洗 Neutralize 中和 Rinsing 二级水洗 Degrease 除油 Rinsing 二级水洗 Rinsing 二级水洗 Catalyst 活化 Pre-dip 预浸 Rinsing 二级水洗 Micro-etch 微蚀 Accelerator 促化 Rinsing 一级水洗 PTH 沉铜 Rinsing 二级水洗 Un-load Panel 下板 Rinsing 一级水洗 Acid Soak 酸浸 * B.单一步骤功能说明：  整孔 Conditioner：  1. Desmear后孔内呈现Bipolar（两级）现象，其中Cu呈现高电位正电， Glass fiber、Epoxy玻璃纤维环氧树脂呈负电.  2. 为使孔内呈现适当状态，Conditioner（调节装置）具有两种基本功能 (1)Cleaner： 清洁表面 (2)Conditioner： 使孔壁呈正电性，以利Pd/Sn Colloid(胶体)负电离子团吸附 . Plating Through Hole –沉铜 * b. 微蚀 Microetching  为了提高铜箔表面和化学铜之间的 结合力，去除铜箔表面的氧化层。利用微蚀刻溶液从铜基体表面上蚀去2-3微米的铜层，使铜箔表面粗糙。 Microetching旨在清除表面之Conditioner所形成的Film 。 此同时亦可清洗铜面残留的氧化物 。 Plating Through Hole –沉铜 * C.预浸处理 为防止将水带到随后的活化液中,使活化液的浓度和PH值发生变化,影响活化效果,通常在活化前先将印制板浸入预浸液处理,然后直接进入活化液中。 D. 预活化 Catalpretreatment 1. 为避免Microetch形成的铜离子带入Pd/Sn槽，预浸以 减少带入水的带入。 2. 降低孔壁的Surface Tension（张力）。 Plating Through Hole –沉铜 * E. 速化 Accelerator Pd胶体吸附后必须去除Sn，使Pd2+曝露，