科技行业2023下半年展望：硬件科技周期复苏仍需等待.doc

2023 下半年展望：硬件科技周期复苏仍需等待 目录 投资摘要 3 风险因素 3 2023 下半年展望：硬件科技周期复苏仍需等待 4 自主可控领涨硬件科技 7 限制性措施升级倒逼国产半导体自主可控加速 8 内地晶圆厂扩产不减速，国外芯片法案提振远期需求 9 汽车电子智能化趋势不变，短期零部件价格承压 12 2023 下半年展望：硬件科技周期复苏仍需等待 受到下游电子终端市场需求疲弱的影响，硬件科技上游行业增速纷纷呈现衰退态势。市场年初预期下游电子终端需求将会在 2023 年 2 季度至 3 季度期间触底反弹，但是我们认为本轮衰退除了本身下游市场需求的饱和，同时还有此前疫情期间供应链过度囤货以及下游需求提前过渡透支的影响，因此我们预计实际的需求反弹最早将出现在 2024 年。 图表 1: 硬件科技子板块机构持仓 机构持仓范围（1Q19-1Q23） 50%分位 23年一季度末持仓 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 发光二极管 半导体材料 半导体设备 功率半导体 集成电路封测集成电路设计 显示屏 被动元件 印刷电路板 光学镜头 消费电子 资料来源:万得, 交银国际 从各个子板块 1 季度业绩来看，只有半导体设备仍然保持着较为强劲的同比正增长，而其他板块的增速都在明显下降。从机构持仓也可以看到，传统的被动元件和印刷电路板等板块正处于历史低位，也说明市场对于硬件科技整体周期的判断仍处于下行趋势之中。 图表 2: A 股硬件科技子板块收入同比增速 图表 3: A 股硬件科技子板块净利润同比增速 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30%  2021-12-31 2022-03-31 2022-06-30 2022-09-30 2022-12-31 2023-03-31  发光二极管半导体材料半导体设备功率半导体集成电路封测集成电路设计显示屏 被动元件印刷电路板光学镜头消费电子 600% 500% 400% 300% 200% 100% 0% -100% -200%  2021-12-31 2022-03-31 2022-06-30 2022-09-30 2022-12-31 2023-03-31  发光二极管半导体材料半导体设备功率半导体集成电路封测集成电路设计显示屏 被动元件印刷电路板光学镜头消费电子 资料来源:万得, 交银国际 资料来源: 万得，交银国际 如果我们把周期拉长，则对于周期的判断能得到更多信息。根据 SIA 的 3 月全球半导体销售数据，全球半导体月度销售额为 438.8 亿美元，环比 2 月提升 15%。此前市场普遍认为半导体产业即将在 2 季度进入反弹周期。但是我们判断本轮周期尚未见底，基于以下理由： 图表 4: 全球半导体月度销售（单位：百万美元） 销售金额 YOY 60,000 80% 50,000 60% 40% 40,000 30,000  20% 0% 20,000 -20% 10,000  -40% 0 1986年1月 1988年12月 1991年11月 1994年10月 1997年9月 2000年8月 2003年7月 2006年6月 2009年5月 2012年4月 2015年3月 2018年2月 2021年1月 -60% 资料来源: SIA, 交银国际 回顾此前两轮周期性反弹，2017 年反弹主要动力为存储芯片的量价齐升， 2019-20 年反弹叠加了补库存需求以及全球疫情供应链冗余备货的影响。首先，从最新的存储芯片价格走势来看，主流存储芯片价格仍然处于下降态势。存储芯片价格一向被当做半导体周期的先行指标，因此我们认为现在对于存储芯片周期底部的判断仍然具有较大的不确定性。作为跟随内地半导体市场整体趋势 的晶圆代工厂龙头的中芯国际（981 HK/买入），目前估值相对较低，具备长 期投资价值。 图表 5: DRAM 存储芯片价格走势（单位:美元） 图表 6: NAND 存储芯片价格走势（单位：美元） 合约平均价:DRAM:DDR4/4GB/256Mx16合约平均价:DRAM:DDR3/4GB/256Mx16 3.0  6.00  合约平均价:NAND Flash:128Gb 16Gx8 MLC合约平均价:NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLC合约平均价:NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC 2.5 5.00 2.0 4.00 1.5 3.00 1.0 2.00 0.5 1.00 0.0 2019年7月 2020年2月 2020年9月