手工锡焊工艺准则.docx

手机装配及测试工艺流程 编辑人 审核人 批准人 制订部门 工程部 密级 □绝密口机密□秘密 ■一般文件 发文范围 会签部门 签名 签名 会签部门 签名 会签部门 签名 ■生产部 ■工程部 ■品质部 ■人事部— T 修订记录 1序% !号 修订 号 修订日期 修改内容及理由 更改人 批准人 ! L.L. 一、 1 [ 2 i 3 i 批准 审核编制 注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可， 不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息. 1目的 明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。 适用范围 本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。 参考文件定义 PCB—印刷线路板/PrintedCircuitBoard。 PCBA印刷线路板组件，PrintedCircuitBoard+Assembly,一般指已贴装兀件的主板/副板。 4.3焊盘一-PCB表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。 4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。 4.5空焊/假焊一零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。 4.6极性反向一MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。 4.7焊盘损伤一焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。 4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。 职责 5.1工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。 5.2生产部---培训并考核员工。 5.3作业员---参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场5S维持。 流程 6.1流程图手工锡焊作业流程图（一） 6.2锡焊原理锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的；扩散---在温度升高时，并达到一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。 6.2 润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象;在焊料和工件金属表面足够清洁的前提下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。 合金层---润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属表层组成的结构；合金层形成在焊料和工件金属界面之间；冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。 手工锡焊原理（二）手工锡焊原理（三） 6.3电烙铁及烙铁头 烙铁温度每日点检： 将温度设置为作业要求的温度；待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；加锡使用烙铁头与测温头接触良好；读取测出的温度是否与设定温度一致，温差应在±5°C范围内； 烙铁温度每月校准： 当烙铁温度点检出现异常或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温度进行校准；将烙铁的设置温度设定在：350C；待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；读取实测温度是否在350±5C范围内；如不在350±5C范围内，调节烙铁电源上的校冷钮，使温度达到标准；关闭烙铁电源3分钟，重新开启烙铁电源；待加热灯开始闪烁时，点检温度，以确认校准有效；如校准无效，重新校准并再次点检；6.4流程说明6.4.1焊接作为业前，应先清理作业台/作业区，保持作业区干净整齐，物料/物品摆放整齐有序，方便操作和取放物料；锡线、电源、支架等物品，不可摆放在物料取放通道上，防止碰伤产品和物料。 焊接作业区摆放5S要求（二） 6.4.2准备作业所需的物料、工具、夹具，并按要求的位置进行摆放。 6.4.3确认烙铁头是否为作业所需要的烙铁头，如不是，请更换；检查烙铁电源线、连接线、加热头、手柄是否有异常。 6.4.4打开烙铁电源开关，检查是否正常加热、加热灯是否正常闪烁；待温度稳定，点检烙铁头的温度。 6.4.5每天由工程部技术员对烙铁温度进行点检，并记录《烙铁点检记录表》。 6.4.6烙铁温度控制标准： ?点焊---焊接MIC/听筒/马达引线，340±10C； ?拖焊一焊接LCD、小排线，360+10°C；大焊---焊接大排线380+20C； 具体使用的烙铁温度，以《作业指导书》规定为准，员工不得调节； 烙铁面板指示： 6.4.7小焊/点焊时，应先在对应的焊盘上加锡，加焊并达到润湿状态的面积应达到90%的焊盘面积;焊接引线时应分清“+”“一”极性；6.4.8小焊/点焊的作业步骤分为： 准备施焊---摆放好焊件、准备并将锡线拉直、清洁烙铁头并准备加热；加热焊件