第2讲PCB安装形式及布局要点.ppt

高级PCB 第一讲 PCB组装形式及焊盘间距 第一页，共三十一页。 PCB组装形式 PCB的组装形式有很多种，包括单面贴装、单面插装、单面混装、双面贴装、一面贴装，一面插装、双面混装等工艺流程，下面我们用图示来一一介绍 第二页，共三十一页。 PCB组装形式 单面贴装 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 锡膏——回流焊工艺简单，快捷 第三页，共三十一页。 PCB组装形式 单面插装 成型、堵孔 插件 波峰焊 清洗 波峰焊工艺简单，快捷 波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。 第四页，共三十一页。 PCB组装形式 单面混装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 PCB组装二次加热，效率较高 插通孔元件 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 波峰焊 清洗 第五页，共三十一页。 PCB组装形式 双面贴装 B面 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 翻转 清洗 A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高 第六页，共三十一页。 PCB组装形式 一面贴装、另一面插装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 印贴片胶 贴装元件 固化 翻转 插件 波峰焊 清洗 PCB组装二次加热，效率较高 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 手工焊 第七页，共三十一页。 PCB组装形式 双面混装（一） 波峰焊 插通孔元件 清洗 PCB组装三次加热，效率低 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 第八页，共三十一页。 PCB组装形式 双面混装（二） B面 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 手工焊接 清洗 适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，效率低 第九页，共三十一页。 PCB元件布局 元器件布局的位置与方向 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。 第十页，共三十一页。 PCB元件布局 元器件布局的位置与方向 .PCB布局的顺序： a、固定元件； b、有条件限制的元件； c、关键元件； d、面积比较大元件； e、零散元件。 第十一页，共三十一页。 PCB元件布局 元器件布局的位置与方向——考虑元件的高低位置 1.要充分考虑元件的实际尺寸及高度，元件摆放位置要利于维修、拆卸。 2.避免元件安装碰撞. 元件尽可能有规则地均匀分布排列。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度；均匀分布利于焊接工艺的优化。更不允许相碰、叠放。布局后应对照元件库检查是否有元件叠置现象，以确保所使用的封装尺寸符合实际元件的尺寸，元件叠置会导致生产困难甚至无法安装。 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。 第十二页，共三十一页。 PCB元件布局 元器件在PCB上应均匀分布，大质量器件和大功率器件分散布置，大功率元件周围不应布置热敏元件，要留有足够的距离。对大功率发热元器件，一般不应贴板安装，其周围不能布设热敏元器件，以免产生的热量影响热敏元器件正常工作。 各单盘端子连线的隔离驱动IC的位置必须尽量放置在离端子最近的地方，保证输入输出连线最近。 第十三页，共三十一页。 PCB元件布局 需要安装较重的元件时，应考虑安装位置和安装强度；应安排在靠近印制板支承点的地方，使印制板的翘曲度减少最小。还应计算引脚单位面积所承受的力，当该值≥0.22 牛顿/mm2时，必须对该模块采取固定措施，不能仅仅靠引脚焊接来固定。 第十四页，共三十一页。 PCB元件布局 对于有结构尺寸要求的单板，其元器件的允许最大高度应为： a） 元器件的允许最大高度=结构允许尺寸-印制板厚度-4.5mm； b） 超高的应采用卧式安装。 较大器件的布置要注意装配时的方便。 第十五页，共三十一页。 PCB元件布局 面板指示灯、复位开关、印制插头、转接插座、针床定位孔按结构要求位置设计。外部操作的开关、指示灯应方便使用，接插头位置应方便装卸。一般来说，作为电路板和外界（电源、信号线）连接的连接器元器件，通常布置在电路板的边缘，如串