FPC品质判定标准.ppt

2.焊接零件之實板: * * 品質判定標準 寬度不可超過 間距1/3 線路邊或線 路間殘留銅 渣 殘 銅 3 不可大於線寬1/3 線路之銅箔 部份被蝕刻 掉 Nick 4 圖示 任何短路皆不允許 不應相連兩條線路連接在一起 Short 1 任何斷路皆不允許 應連接之線路無導通 Open 2 缺點圖片 判定標準 定義 缺點名稱 NO. 1.雜質為透明,且不 跨越相鄰兩條線路 者允收 2.非金屬異物長度 ≦3.0mm 允收 3.金屬異物需距導體 0.125mm以上,長度 需≦0.8mm,且不 跨越兩條路 板面殘留外 來雜質 C V L 異 物 7 不允許 表層銅箔被咬蝕掉 Over-etch 6 不允許 孔位偏離中心，造成破環 孔 偏 破 5 圖示 缺點圖片 判定標準 定義 缺點名稱 NO. 1.雙面板焊接平環至少 全環面的270°(即3/4) 2.單面板焊接平環 須360°且焊點錫環 不得少於0.1㎜ 1.CVL與銅箔未 對準或局部蓋 住 2. CVL部分蓋住 PAD 沾環 CVL不良 8 1.CVL偏移不可超過PAD寬度的1/3 2.PAD之焊點有效面積 不得少於75% 1.CVL與銅箔未 對準或局部蓋 住 2. CVL部分蓋住 PAD C V L偏移 不允許 CVL毛屑沾附於手指或PAD上 C V L 屑 1.皺折長度不可超過1cm 2.不可以在彎折區, 如 Air Gap CVL 貼合不平整，壓合後凸起不平坦 C V L 皺 折 圖示 缺點圖片 判定標準 定義 缺點名稱 NO. <1/3A 需距導體0.125mm以 上且大銅面氣泡直徑 ≦0.125mm (導體上不可有氣泡) CVL與銅箔或底材未密合 壓 合 氣 泡 10 壓 合 溢 膠 11 不允許 製程中藥水殘留於銅箔板面 上 藥水殘留 不得大於0.2mm CVL膠溢出銅面 線路氧化 圖示 缺點圖片 判定標準 定義 缺點名稱 NO. 1.不可達線寬 2.銅面不可超過2點 銅箔異色 銅面異色 9 1.不可雙影 2.不可脫落 3.需能清楚辨識 文字無法辨 識 文字模糊 露 銅 13 雜質為非金屬異物,且不跨越相鄰兩條線路者允收 Solder mask殘留異物 S M 異 物 1.手指露銅不允許 2.PAD之焊點有效 面積不得少於75% 銅箔應被覆 蓋之處未完 全覆蓋 文字偏移 圖示 缺點圖片 判定標準 定義 缺點名稱 NO. 1.印刷偏移不可大 於0.5mm 2.不可印在PAD上 文字未依正 確位置印刷 印刷不良 12 1.PAD噴錫塞孔不允許 2.錫面不可白霧、 氧化、變黑 3.PAD之焊點有效面積 不得少於75% 鍍、噴、化錫厚度，外觀不符規格 錫 面 不 良 錫 面 不 良 15 滲錫 滲透至覆蓋膜底下 不可大於0.5mm； 或滲透至相鄰兩個 PAD上 金滲透到CVL底下 滲金 滲透至覆蓋膜底下 不可大於0.5mm； 或滲透至相鄰兩個 PAD上 錫滲透到CVL底下 金 面 不良 圖示 缺點圖片 判定標準 定義 缺點名稱 NO. 1.金面不可氧化及 白霧，顏色需均勻 2.手指針孔、凹陷 不可超過1/3 鍍、化金厚度，外觀不符規格 (包含pinhole、dent、白霧) 鍍 金 不 良 14 標準 翹皮 任何翹皮皆不允許 銅箔與底材分離 (銅箔剝離) 翹 皮 18 1.死折不允許 2.焊接或非絕緣處折痕不允許 板面有折痕 折 痕 19 圖示 不可透過FPC背面 受到外力之 損傷痕迹 (表面處理 中檢後) 打 痕 16 (1)不可露出銅箔 (2)深度深入絕緣膜其 長度不可大於3.0mm (3)深度未深入絕緣膜 其長度不可大於5.0mm 受到外力之 損傷痕迹 (表面處理 中檢前) 壓 痕 刮 傷 17 缺點圖片 判定標準 定義 缺點名稱 NO. 不允許 膠沾附於FPC上 沾膠 補強板 貼偏 補強板 漏貼 背膠脫落 1.補強板 孔徑規格不同時 FPC 依FPC孔徑尺寸 2.補強板 孔徑規格相同時 FPC 依孔徑規格 3.外型偏移不可>0.5mm 補強板與FPC 對準度不符 不允許 背膠未貼合離型紙脫落 加工不良 20 不允許 補強板漏貼 圖示 缺點圖片 判定標準 定義 缺點名稱 NO. A B pitch 不允許 受到外力拉扯造成FPC裂開 撕裂 1.當由鋼模沖型時 允差±