PCB工序品质控制图解品检.pptVIP

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检验项目 波纹(黑线条) 样品Sample picture 缺陷描述 指由于网张力不均或刮刀不平整等原因造成的表面绿油出现波纹状或条纹状表观,防焊下并未出现空洞气泡等 允收标准 附着力及最小厚度符合要求且未出现侧露桥连的可接受 缺陷等级 CRU MAJ √ MIN 拒 收 允 收 理 想 检验项目 油墨入孔(油墨塞孔) 样品Sample picture 缺陷描述 指油墨附着于孔壁 表面或整个孔塞满 允收标准 a、一面开窗一面封PAD允许绿油入孔,不允许塞孔b、两面开窗或有锡圈者不允许绿油入孔c、两面封PAD者不允许绿油入孔或塞孔 缺陷等级 CRU √ MAJ MIN 检验项目 显影不净 样品Sample picture 缺陷描述 指阻焊膜(绿油)残留于焊盘或须开窗口处基材表面,通常为半透明 允收标准 不允许显影不净 缺陷等级 CRU √ MAJ MIN 检验项目 防焊偏位(孔) 样品Sample picture 缺陷描述 指阻焊对位时菲林偏移造成阻焊剂与焊盘图形错位 允收标准 焊圈应保证最小焊圈大于0.05mm,而对插件孔及测试孔最少保持0.15mm 缺陷等级 CRU √ MAJ MIN 理 想 接 收 拒 收 检验项目 防焊偏位(焊盘) 样品Sample picture 缺陷描述 指阻焊对位时菲林偏移造成阻焊剂与焊盘图形错位导致焊盘上残留有阻焊膜 允收标准 节距≥1.25mm的安装焊盘只能一侧受侵犯,且不得>0.05mm节距<1.25mmr安装盘只能一侧受侵犯,且不得>0.025mm 缺陷等级 CRU √ MAJ MIN 节距 理 想 接 收 拒 收 检验项目 防焊沾焊盘(定位) 样品Sample picture 缺陷描述 指阻焊对位时菲林擦花造成焊盘上定位性的残留有阻焊膜 允收标准 不允许焊盘上残留阻焊膜 缺陷等级 CRU √ MAJ MIN 检验项目 防焊起泡 样品Sample picture 缺陷描述 指由于附着力不好,防焊未能覆盖粘附于基材表面及线路表面,目视时常呈灰白色 允收标准 a:防焊每面起泡不超过0.25mm且≤2个 b:电气间距的减少不超过25%或最小间距 缺陷等级 CRU √ MAJ MIN 理 想 接 收 拒 收 检验项目 露铜 样品Sample picture 缺陷描述 指防焊前板面残留有杂物垃圾或中测贴标用的透明胶后序脱落所出现的露铜现象 允收标准 不允许 缺陷等级 CRU √ MAJ MIN 检验项目 防焊剥离(甩油) 样品Sample picture 缺陷描述 指由于油墨附着力不良,导致油墨与其基底发生分层、剥离 允收标准 经3M测试胶带测试后不允许绿油剥离 缺陷等级 √ CRU MAJ MIN 理 想 拒 收 检验项目 防焊上金手指 样品Sample picture 缺陷描述 指有少量防焊残留于金手指面上无法去除 允收标准 不允许防焊上金手指或按键 缺陷等级 CRU √ MAJ MIN 检验项目 开路、缺口 样品Sample picture 缺陷描述 经湿膜图形转移后,线路上有因曝光垃圾或菲林擦花问题造成的额外湿膜残留。 允收标准 缺陷等级 √ CRU MAJ MIN 缺口 开路 S ≤ 10% L ≤ W且L ≤ 2mm 不允许有开路 检验项目 短 路 样品Sample picture 缺陷描述 允收标准 不允许短路现象。 缺陷等级 √ CRU MAJ MIN 经湿膜图形转移后,两线路间湿膜擦花或油底氧化垃圾掉油导致电镀蚀刻后线路连通。 擦花短路 掉油短路 检验项目 线 幼 样品Sample picture 缺陷描述 指湿膜曝光后,由于曝光不良或底片线路尺寸不符导致线宽尺寸低于工单中的要求。 允收标准 对照线路图形或菲林应

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