CadeveAllegro覆铜操作说明.doc

PAGE PAGE 1 Cadeve Allegro 覆铜操作说明 注：本例为四层印制板顶、底层为布线层，其余为Plane层 1.点击颜色按钮 ，在颜色设置的“Geometry”栏中设置PCB边框线颜色 图 1 选择PCB板外框颜色 2．在颜色设置的“Stack Up”栏中设置覆铜层颜色（Vcc、Gnd） 图 2 选择覆铜层颜色 3．在控制区域选择：板的几何形状、外形线选项 图 3 4．画外框 （图4） 6. 在控制区域选择：ETCH 并选择Vcc层 图5 图 4 画外框 7．覆铜 7.1 方法1 指定Shape Fill操作（图6） 图 6 图 7 7.1.1 选中Solid Fill以后，自动进入作图方式，可以用鼠标移动光标建立覆铜区域 注意：一旦区域闭合，将转到“Shape”环境（见7.2.7说明） 7.1.2 在Shape”环境下的Edit菜单中选择“Change Net（）” 图 8 7.1.3 选择网络 图9 图 11 完成覆铜 7.1.4 在Shape”环境下的选择“Shape\Fill”命令 此时在选定的区域内自动完成覆铜(图 11)，同时环境自动转回正常状态 图 10 7.2 方法2 （前六个步骤同方法1） 7.2.1确定覆铜层Gnd（图5） 7.2.2同7.1.1指定Shape Fill操作（图6） 此时不要将鼠标点入外框区，否则就只能使用方法1了。 7.2.3 选择“Edit\Z-copy”命令 图 11 copy覆铜区域 7.2.4 确定Z－copy的位移量（图12） 在这里填入覆铜区域与外框之间的距离3 在这里填入覆铜区域与外框之间的距离300（mil） 在外框线处点击鼠标左键 在外框线处点击鼠标左键 图12 设置覆铜区域与外框间距离 图13 覆铜区域 注意：此时需要重新确认Z－copy区域（拷贝到哪层） 7.2.5 然后在外框线处点击左键（图13），将出现覆铜区域（该区域与外框已有300mil的距离了），然后在右键菜单上点击“Done“ 7.2.6 选择“Edit/Shape“命令 图 14 7.2.7此时在选定的覆铜区域内点击左键， 确定覆铜“形状（区域）“(图 15) 注意：以上操作均在正常窗口下工作， 图 15 确认覆铜域 图标栏见图16 图16 正常窗口的图标栏 7.2.7 在右键菜单中选择“Done“ 此时覆铜区域消失（图18），同时工作窗口转到了“Sharp”状态，图标栏变为图17状 图17 Shape状态下的图标栏 7.2.8 同7.1.3 选择网络 7.2.9 在此时的菜单栏里选择“Shape/Fill” 执行此命令后，覆铜自动完成（图19）。 图18 转换到Shape状态 7.2.10 此过程中状态栏的显示 图 20 状态栏提示 图19 完成覆铜