PCBA生产流程介绍--课件.ppt

目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊 剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化 物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 二 SOAK 恆溫區 重點：均溫的時間 　　　均溫的溫度 作用﹕是使大小零件及PCB受熱完全均勻,消除局部溫差;通過錫膏 成份中的溶劑清除零件電極及PCB PAD及Solder Powder之表 面氧化物,減小表面張力,為重溶作准備.本區時間約占45%左 右,溫度在140-183 ℃之間. 精品课件资料 目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润 湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊 料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般 要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两 个区，即熔融区和再流区。 作用﹕為全面熱化重熔,溫度將達到峰值溫度,峰值溫度通常控制在205-230 ℃之間,peak溫度過高會導致PCB變形,零件龜裂及二次回流等現象出現,. 三 REFLOW 回焊區 重點：回焊的最高溫度 　　　回焊的時間 精品课件资料 目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 冷却速度要求同预热速度相同。 四 COOLING 冷卻區 重點：冷卻的斜率 作用﹕為降溫,使PCB&零件均勻降溫,回焊爐上下各有兩個區有降溫吹 風馬達,通常出爐的PCB溫度控制在120 ℃以下. 精品课件资料 Case 2 : 有腳的SMD 零件空焊: 原因 對策 1. 零件腳或錫球不平 ★檢查零件腳或錫球之平面度 2. 錫膏量太少 ★增加鋼板厚度和使用較小的開孔 3. 燈蕊效應 ★錫膏先經烘烤作業 4. 零件腳不吃錫 ★零件必需符合吃錫之需求 Case 1 : QFP lead & lead or BGA 錫球與錫球間短路 : 原因 對策 1. 錫膏量太多 (≧ 1mg/mm) ★使用較薄的鋼板 (150μm) ★開孔縮小(85% pad) 2. 印刷不精確 ★將鋼板調準一些 3. 錫膏塌陷 ★修正 Reflow Profile 曲線 4. 刮刀壓力太高 ★降低刮刀壓力 5. 鋼板和電路板間隙太大 ★使用較薄的防焊膜 6. 焊墊設計不當 ★同樣的線路和間距 REFLOW 常見的焊接不良及對策分析 精品课件资料 Case 3 : 無腳的SMD 零件空焊: 原因 對策 1. 銲墊設計不當 ★將錫墊以防焊膜分隔開，尺寸適切 2. 兩端受熱不均 ★同零件的錫墊尺寸都要相同 3. 錫膏量太少 ★增加錫膏量 4. 零件吃錫性不佳 ★零件必需符合吃錫之需求 Case 4 : SMD 零件浮動(漂移): 原因 對策 1. 零件兩端受熱不均 ★錫墊分隔 2. 零件一端吃錫性不佳 ★使用吃錫性較佳的零件 3. Reflow 方式 ★在Reflow 前先預熱到 170℃ 精品课件资