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文件名称：BGA返修操作說明 文件编号： 版本：A1 第 PAGE 7 页 共 NUMPAGES 7页 文件编号 版本 生效日期 密级程度 内部资料 BGA返修操作說明 编制部门： SMT 拟 制: 审 核: 批 准: 修订记录 修订日期 版本 修订内容 2017/02/28 A0 首次发行 2019/03/14 A1 变更公司名 目的 目的： 1.1为BGA的返修提供正确的操作方法,减少物料损耗及报废。 2、範圍： 2.1所有BGA的返修。 3、權責： 3.1 工程部 3.1.1 负责BGA返修工装的设计、申购或制作。 3.1.2 负责提供BGA返修所必须的工具及辅料。 3.1.3 负责BGA返修设备的管理和点检保养。 3.1.4 指导修理员按正确的方法进行BGA返修操作。 3.2 生产部 3.2.1 修理员按本指引进行BGA返修作业。 3.2.2 负责返修设备及工装夹具的日常清洁。 3.2.3 及时将作业过程中之异常现象反馈给上级或相关部门处理。 4、定義： 　　　 無 5、作業內容： 5.1 BGA返修作业员资格。 5.1.1 BGA返修作业员上岗前必须经过相应操作培训合格,并取得上岗资格。 5.1.2 没有取得此上岗证之作业员严禁进行BGA返修作业。 5.1.3 操作员作业前必须做好静电防护,戴好防静电带及防静电手套。 5.2 BGA返修所需主要设备工具和辅助材料。 主要設備 主要工装及工具 主要辅料 SR-3A返修机 X-RAY检查机 热风枪 植球工装、植球网片、静电刷、刮板、镊子 松香、軟毛刷 锡球、松香膏、松 香水、吸锡线、溶剂 高温胶纸、牙签 5.3 拆BGA 5.3.1 拿取需要拆BGA的PCB`A板,放到防静电的工作台面上,用高温胶纸对整板高温易坏元件及BGA周边元件进行防高温损坏保护。 5.3.2 根据PCB`A的实际大小调整好固定架,将PCB`A固定在返修机的支架上,使返修机底部中心加热位置正对需要拆除的BGA中心,固定位置为PCB板边无元件处。 5.3.3 将真空吸嘴设定为自由状态,然后下降返修机的加热头,使其加热NOZZLE离PCB板3±1MM，在下降加热头时,摇动摇杆(X,Y移动),使其B＜GA处于NOZZLE的正中心位置。 5.3.4 调出该BGA的拆除炉温曲线对需要拆除的BGA进行加热。 5.3.5 当离加热结束还有10秒时打开真空开关。 5.3.6 等到离加热结束只剩3秒时,立即按上升按钮,使加热头吸稳BGA上升至顶部。 5.3.7 等冷却时间结束后,取下BGA及PCB`A板,检查BGA及PCB`A有无PAD脱落,检查BGA及PCB`A有无起泡,检查BGA及PCB`A有无变黄,检查PCB`A有无元件损坏.若有异常立即反馈修理技术员处理。 5.3.8 将取下的BGA及PCB`A板的PAD用烙铁吸平,然后用静电刷粘少量的环保清洗济清洁干净。 5.3.9 自检清洁后的BGA及PCB`A板的PAD有无脱落或松动,若有反馈修理技术员,此板做报废处理。 5.3.10 返修机的操作参照<<SR-3A返修站操作手冊>>。 5.3.10 拆BGA的主要步骤示意： 拆BGA的主要步骤示意 作业顺序 1 2 3 4 图片 图片说明 保护需要更换BGA的 周遍元件 固定需要返修的PCBA 板于SR-3A返工系统支架上 调整好加热头的位置及高度 调出拆BGA温度进行拆BGA(新产品需重新调试温度) 作业顺序 5 6 7 8 图片 图片说明 加热结束时立即吸取 BGA,待冷却 升高加热头并取下 PCBA板 用吸锡线吸平PCBA板上焊接BGA的各PAD 清洁及自检 5.4 BGA植球 5.4.1 BGA植球前的清洁 5.4.1.1 将待植球BGA烘烤:放入焗炉烘烤温度及时间参照<<焗炉烘烤技术参数卡>>相应项目。 5.4.1.2 将待植球BGA上之残留锡球用吸锡线和调温型电烙铁清洁，清洁时烙铁嘴与BGA的清洁面保持45℃，使用HS-8175烙铁嘴.注意烙铁在同一点连续执锡时间不可超过 3秒，同一点重复次数不可超过3次,防止损坏BGA铜铂焊垫。 5.4.1.3 用松香笔在BGA焊垫上有残锡的部位均匀的适量的涂上松香膏。 5.4.1.4 将吸锡线放在残锡部位，烙铁嘴压在吸锡线上，来回轻轻移动吸锡线和烙铁,当吸吸线把BGA上的残锡完全吸掉时,移开吸锡线和烙铁嘴。 5.4.1.5 用适量的环保清洗济将残锡清除后的BGA清洁,除去焊垫上之异物，并用热风枪将其吹干，热风枪的温度设定为80±5℃,风干时间为2~3分钟;或者放置10分钟让其自由风干。 5.4.2 BGA工装