2020年化学机械抛光（ CMP ）材料行业研究报告.pdfVIP

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2021-12-03 发布于重庆
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化学机械抛光（ CMP ）材料 2020年行业研究报告目录 1 2 目录 3 4 5 Copyright © 内部资料，仅供会员学习使用 CMP材料行业概述 CMP抛光材料简介线线线 m 在 m 在 m 在 o o 料 o 料 c 料 c c . . p化学机械抛光(CMP)是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，用较软的材料材 o. 材 o 材 o a a a i 新 i i 新 l l 新 l i i 来进行抛光以实现高质量的表面抛光，是目前唯一能兼顾表面的全局和局部平坦化的技术。 i a a a c c c n n n i i p抛光材料是CMP工艺过程中必不可少的耗材。根据功能的不同，可划分为抛光垫、抛光液、调 i x x x 节器以及清洁剂等，其中以抛光液和抛光垫为主。 CMP材料分类及占比抛光材料分类及特点 5% 4% 材料类型优点材质包括各种粗布垫、纤维织物垫、硬质比较