SSOPSOPDIPQFN,BGA,FPGA,等包封类型有什么区别要点.pdf

LZ 好， 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称 为凸 点陈列载体 (PAC) 。引脚可超过 200 ，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做 得比 QFP( 四侧引脚扁平封装 )小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为 0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不 用担心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中 被采用，今后在美国有 BGA ( ) 1.5mm 225 可 能在个人计算机中普及。最初， 的引脚 凸点 中心距为 ，引脚数为 。现 在 也有 一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA 。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。 有的认为 ， 由于焊接的中心距较大， 连接可以看 作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称 为 OMPAC ，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC( 见 OMPAC 和 GPAC) 。 2 、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起 (缓冲垫 ) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距 0.635mm ，引脚数从 84 到 196 左右 (见 QFP) 。 3 、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型 PGA 的别称 (见表面贴装型 PGA) 。 4 、C －(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如， CDIP 表示的是陶瓷 DIP 。是在实际中经常使用的记号。 5 、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装， 用于 ECL RAM ，DSP( 数字信号处理器 ) 等电路。带有 玻 璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚 中 心 距 2.54mm ，引脚数从 8 到42 。在日本，此封装表示为 DIP －G(G 即玻璃密封的意 ) 思 。 6 、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP ，用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有 窗 口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可 容许 1. 5 ～ 2W 的功率。但封装成本比塑料 QFP 高 3 ～5 倍。引脚中心距有 1.27mm 、 0.8mm 、0.65mm 、 0.5mm 、 0.4mm 等多种规格。引脚数从 32 到 368 。 7 、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体， 表面贴装型封装之一， 引脚从封装的四个侧面引出， 呈丁字形 。 带