半导体设备巨头美国应用材料（AMAT）专题研究报告：不断迭代.ppt

应用材料深度报告 平台系统，大大增加的生产效率，同时降低了投资成本。 同时，应用材料具备全球视野，领先于产业转移的步调进行全球市场布 局。产线以及区域的扩张使得应用材料在 1992 年,超越 TEL 一跃成为世界最 大的半导体设备制造企业。 1997-2013：外延并购调整，试图熨平行业波动 1997 年至 2013 年是应用材料的并购调整期，半导体行业一波三折，发展 减缓。经历了 1998 年至 2000 年下游 PC 应用的爆发，2001 年互联网泡沫破 裂行业低迷，08 年金融危机又使行业剧烈震荡；而 04 年消费电子、汽车电子 和 08 年智能手机及平板进入市场为行业带去了新的活力。半导体行业的波动 带来设备厂商更加剧烈的波动，在 97 年-2013 年期间，01 年行业下滑 41.3%， 08 年下滑 31.07%，复合增速仅为不到 1%，市场规模在 200 亿美元-400 亿美 元之间波动。 行业波动期是龙头公司并购的好时机，2000 年互联网泡沫破裂之后，为 了熨平行业波动、适应新下游产品需求，应用材料通过 12 次重要的并购进入 泛半导体行业、补充公司公司业务，并提高了原有业务在设备市场中的份额。 2014 至今：另辟蹊径完成技术升级，保有创新活力 受智能手机、物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源的带动，行 业又迎来一波快速上涨，从 2013 年到 2018 年，全球半导体市场规模从 3056 亿美元迅速提升至 4688 亿美元，年均复合增长率达到 8.93%，预 计 2019 年全 球半导体市场规模将超 5000 亿美元。但是 13 年至今制程和精度增长明显放 缓，芯片制程由 15 年 22 纳米过渡到现阶段 7 纳米。 半导体设备市场规模也由 318 亿美元增加至 645 亿美元，年均复合增长 率达到 15.19%。同时设备行业集中度进一步提高，前十大半导体设备公司占 总市场规模的 96.10%。 前一轮的强势并购奠定了半导体设备行业竞争格局，由于反垄断法日渐 严格，应用材料在 13 年并购东京电子宣告失败，标志着应用材料外延并购时 期的结束，转而向行业新的技术挑战进行突破。2014 年至今，行业挑战是摩 尔定律迭代速度减缓，但是下游出现的新应用对技术要求却更高之间的矛盾。 应用材料通过 CPC 解决生产过程中更复杂的品控问题，更新工艺系统整合新 材料达到预期的芯片处理速度，逐步在超越摩尔器件领域进行技术研发。 设备厂商普遍面临天花板较低的问题，即使是全球体量最大专用设备厂 商应用材料也仅有 172 亿美金的收入，回顾应用材料的发展路径， 我们认 为应该做好如下选择： （1）赛道选择：下游应用广、迭代快 （2）时机选择：①行业发展初期，代表企业：应用材料、泛林半导 体；②行业转移期：东京电子；③行业成长期：阿斯麦 （3）产品选择：对于同一下游客户增加设备种类的销售是设备类厂商 的增加收入的常用方法，但是多品类的扩张容易导致多而不精问题，不论是 研发新设备还是并购，我们认为应该考虑的不仅是能够研发成功或者是并购 之后收入的短期增长而是公司的资源能否支撑该产品的持续迭代、公司推出 的上一个类型产品是否已经具备足够的竞争优势、以及公司是否配备相关领 域的技术人才。 （4）客户关系：增加黏性。一是通过将服务增加到产品中，增加产品 粘性，但是产品粘性会导致产品非标，会对规模的扩张产生负面影响；二是 跟随客户转移，增加距离粘性。· 风险提示：技术发展不及预期；半导体下游市场需求不及预期 敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告 第 2 页 共 46 页 应用材料深度报告 目录 目录 ....................................................................................................................................................................3 图表目录 ............................................................................................................................................................4 1. 应用材料：世界上最大的半导体设备供应商之一 ..........................................................................................................6 （一）1972-2018 年