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行业深度研究报告
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一、半导体市场规模超四千亿美金,带动上游半导体材料快速发展.................- 6 -
1.1、半导体行业短期逢波动,中国成为全球最大半导体消费市场................- 6 -
1.1.1、半导体市场规模超四千亿美金,短期逢波动.........................................- 6 -
1.1.2、中国已成为全球最大的半导体市场 ........................................................- 7 -
1.2、半导体行业发展带动上游设备和材料市场快速增长................................- 7 -
1.3、海外企业主导半导体材料产业,国内进口替代空间巨大........................- 9 -
1.3.1、半导体材料具有子行业多、资金密集、技术密集等特点.....................- 9 -
1.3.2、中国大陆是 2019 年全球半导体材料市场规模唯一保持增长的市场.- 10 -
1.3.3、国内企业前期多承担半导体封装的步骤 ..............................................- 10 -
1.3.4、国内半导体材料对外依存度高 ..............................................................- 12 -
二、大基金二期布局在即,国内半导体材料行业发展有望迎来黄金期...........- 15 -
2.1、政策、资金、贸易纷争等多因素催化半导体产业链历经两次转移......- 15 -
2.1.1、全球半导体行业历经重心从西到东的转移...........................................- 15 -
2.1.2、半导体产业发展离不开政策、资金的大力支持...................................- 16 -
2.1.3、地区经济繁荣程度、人才储备均为半导体行业发展的条件...............- 17 -
2.2、半导体行业有望迎来第三次产业链转移..................................................- 17 -
2.2.1、国内行业政策于 2014 年后频出,半导体产业发展提速.....................- 17 -
2.2.2、大基金二期布局在即,半导体材料是重点投资领域...........................- 19 -
2.2.3、半导体设备国产化和半导体材料国产化相辅相成...............................- 20 -
2.2.4、国内晶圆进入密集建设期,催化半导体材料进口替代.......................- 21 -
三、半导体材料之一:晶圆材料 ..........................................................................- 22 -
3.1、晶圆材料全球市场规模超 120 亿美元,国内 12 英寸晶圆将进入产能释放
期,推动大硅片需求 ..........................................................................................- 22 -
3.2、晶圆材料资金、技术密集,大尺寸硅片为国外巨头垄断......................- 25 -
3.3、国内硅片需求有望大幅增长,为国内硅片企业创造发展空间..............- 26 -
四、半导体材料之二:光刻胶及配套材料 ..........................................................- 27 -
4.1、全球半导体光刻胶及配套材料市场规模近 40 亿美元............................- 27 -
4.2、高端光刻胶行业为海外企业垄断,国产化进程将面临竞争激烈..........- 28 -
4.3、国内企业在半导体光刻胶行业崭露头角..................................................- 31 -
五、半导体材料之三:电子气体 ..........................................................................- 33 -
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