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镀银添加剂配方与无氰镀银工艺周生电镀导师目前氰化镀银依旧拥有大量应用主要是工艺成熟可靠操作简单缺点是氰化物有剧毒无氰镀银目前已经开始量产但是稳定性有待提高适合批量大结构简单的工件氰化镀银工艺特性高光亮性镀层有极好的添平能力适用于装饰性电镀适用于挂镀或滚镀操作条件电镀导师参数最佳值范围银标准配方法克公升克公升银低含量配方法克公升克公升游离氰化钾克公升克公升温度阴极电流密度安培平方分米安培平方分米阳极高纯度银搅拌阴极移动公尺分钟阴极效率毫克安培分钟沉积速度最佳条件分钟微米镀层特性密度克立方厘米硬度光
镀银添加剂配方与无氰镀银工艺
周生电镀导师
目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简 单，缺点是氰化物有剧毒。 无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性 有待提高，适合批量大、结构简单的工件。 （@ @）：（ 3）（ 8）（ 0）（ 6）（ 8） （5）（ 5）（ 0）（9）
氰化镀银 工艺特性 1：高光亮性
2：镀层有极好的添平能力
3：适用于装饰性电镀
4：适用于挂镀或滚镀
操作条件 电镀导师 （W）（ X）： （ 1）（ 3）（ 6）（ 5）（ 7）（ 2）（ 0）（ 1）（ 4）（ 7）（ 0）
参数
最佳值
范围
银（标准配方法）
35 克/ 公升
30~40克/ 公升
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