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 全板电镀的溶液成分 1）、硫酸铜CuSO4 2）、硫酸 3）、氯离子 4）、添加剂 最新. *  原理 镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接电压作用下，在阴阳极发生如下反应： Cu 镀液 PCB 镀液 + - + Cu 阴极:Cu2+ +2e Cu 阳极 Cu -2e Cu2+ 最新. * (三)干菲林 目的： 即在经过清洁粗化的铜面上覆上一层感光材料，通过黑片或棕片曝光，显影后形成客户所要求的线路板图样，此感光材料曝光后能抗后工序的电镀过程。 最新. * 流程： 上工序?磨板?辘干菲林 ?曝光?显影?下工序 最新. * （1）、磨板 作用 1）、清洁 —— 清理油脂 氧化物 清除污染因素 2）、增加铜表面粗糙程度 增加菲林的粘附能力 最新. * 流程： 上工序?酸洗?水洗 ?磨板?水洗?烘干 最新. * (2)、辘干膜 功用: 利用辘膜机,使干膜在热压作用下,粘附于经过粗化处理过的板面上. 工艺流程: 板面清洁?预 热?辘 膜?冷 却 最新. * (3). 曝光 功用: 通过紫外光照射,利用红菲林或黑菲林,将客户要求的图形转移到制板上。 曝光流程: 对位?曝光?下工序 最新. * (4). 显影 功用: 通过Na2Co3水溶液的作用,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分则保留下来,从而得到后工序所需的图形。 曝光流程: 撕保护膜?显 影?水 洗?烘 干 最新. * (5). 其他图型转移 印刷抗电镀油墨 光刻图型转移 最新. * (四). 图型电镀： 目的： 将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层. 最新. * 流程： 上板 ? 酸性除油 ? 微蚀 ? 预浸 ? 电镀铜 ? 预浸 ? 电镀锡 ? 烘干 ?下板 最新. * （1）除油*微蚀： 作用： 除去铜面异物，保持新鲜铜面进入下道工序。 最新. * （2）预浸*镀铜： 作用： 增加孔壁铜厚，使铜厚达到客户要求。 最新. * （五）蚀板： 目的： 通过去除干膜后蚀刻液与干膜下覆铜面反应蚀去铜面。电路图形因有抗蚀阻层得以保留，褪去电路图形上覆锡层而最终得到电路图形的过程称为蚀刻（碱性）. 最新. * 流程： 入板 ? 褪膜 ? 蚀刻 ?褪锡 ? 下工序 最新. * （1）褪膜： ?曝光后干膜属于聚酯类高分子化合物，具有羧基（-COOH）的长链立体网状结构。 ?与NaOH或专用退膜水发生皂化反应，长链网状结构断裂，产生皂化反应。 ?在高压作用下，断裂后的碎片被剥离铜面。 最新. * （2）蚀刻： ? Cu2++4 NH3+2Cl-? Cu（NH3）4Cl2 ? Cu （NH3）4Cl2+Cu ?2 Cu（NH3）2Cl ? 2 Cu（NH3）2Cl+2 NH4Cl+1/2O2 ? Cu（ NH3）4Cl2+H2O 蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应： Cu2+ +Cu ?2 Cu1+ 最新. * （3）褪锡： 锡与褪锡水中HNO3反应，生成Sn（NO3）2，反应式如下： Sn+2HNO3? Sn（NO3）2+NO2? 最新. * 第三部分 外层后工序 最新. * 黑氧化流程简介： 除 油 水 洗 微 蚀 水 洗 黑 氧 I 水 洗 烘 干 微 蚀 水 洗 预 浸 黑 化 II 水 洗 热 水 洗 上板 落板 最新. * 黑氧化流程缺陷： 黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大， 结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈。 ? 什么是粉红圈？ ? 粉红圈产生的原因？ 黑氧化层的 Cu2O & CuO Cu ? 解决方法？提高黑化膜的抗酸能力。 引入新的工艺流程。 最新. * 棕化工艺介绍： 棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机