最终版电镀工艺简介.ppt

最新. 電鍍知識簡介 李三旭 2007年07月11日 最新. * 一.為什么工件需要鍍膜? 功能性 通過鍍膜﹐可轉移運用鍍層金屬的物理和化學性能﹐如鍍金﹑鍍銀層有很好的導電﹑導熱性和化學穩定性﹔化學鍍鎳層﹐有良好的耐蝕和電磁屏蔽性能﹐鍍鉻有優越的硬度和耐磨性能等。 裝飾性 可利用鍍層在工件表面得到美觀而特別的外觀效果。 如塑膠件的化學鍍﹐在塑膠表面可得到金屬質感的效果。氣相沉積真空濺鍍在工件表面可得到鏡面的外觀效果。 最新. * 二.電鍍的分類﹕ 1.按得到鍍層的方法分﹕ 水電鍍. 化學鍍. 化學氣相沉積.(如TiO2抗菌材料的沉積). 物理氣相沉積.(如真空濺鍍) 電刷鍍.(主要用于超大型設備的鍍膜) 最新. * 2.按鍍層組成分 單金屬電鍍(應用較廣的鍍層有鋅﹑鎘﹑銅﹑鉻﹑錫﹑鎳﹑金﹑銀等) 合金電鍍: 二元合金電鍍(常用的有錫-鉛合金﹐鋅-鎳﹐鋅-鈷﹐銅-錫等) 三元合金電鍍(常用的有銅-錫-鋅﹐鋅-鎳-鐵等) 多元合金電鍍(基本處于研究階段) 復合電沉積 (電鍍層中嵌入固體顆粒形成復合鍍層) 如內應力較小的氨基磺酸鎳鍍層中加入Al2O3固體顆粒﹐得到的鍍層廣泛用于切割高硬度物品的刀片。 最新. * 三.工業黨用鍍膜方法介紹﹕ 水電鍍﹕ 水電鍍是最為黨見的鍍膜方式﹐此鍍膜方式有兩個主要的特征﹕ a:一定要有外加電壓,所以水電鍍的產品只局限在可導電的工件。 b:在陰極和陽極表面有持續的電極反應。 最新. * 水電鍍原理﹕ 水電鍍電鍍是一種電化學過程﹐也是一種電化學氧化還原過程。電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極﹐金屬板作為陽極﹐接直流電源后﹐在零件上沉積出所需的鍍層。 最新. * 水電鍍的電極反應﹕(以鍍銅為例) 陰極(鍍件)﹕Cu2++2e → Cu (主反應) 2H++ e → H2↑ (副反應) 陽極(銅板)﹕ Cu ﹣2e → Cu2+ (主反應) 4OH-﹣4e →2H2O + O2+ 4e (副反應) 最新. * 化學鍍﹕ 化學鍍是通過化學氧化還原反應﹐還原劑(如次磷酸鹽﹑甲醛)把鍍液中以金屬鹽形式存在的金屬離子﹐在工件的表面還原為金屬單質﹐從而形成鍍層。 氧化還原反應為﹕(以化學鎳為例) 2H2po2-+Ni2+→P+-PO2+Ni+2H2O 最新. * 其主要特點是: a:不用外加電壓﹐可在不導電的工件表面得到鍍膜﹔ b:得到的是金屬與非金屬的合金鍍層﹐鍍膜的耐蝕性和電子屏蔽性大大加強。 c:得到的鍍層的均勻性要比水電鍍優越。 d:對工件的形狀無要求﹐適合任何徑深比的工件電鍍。 最新. * 物理氣相沉積﹕ 物理氣象沉積是一個物理沉膜過程﹐成膜過程不發生化學反應。鍍層金屬在強電子束的撞擊下﹐轉變成氣態原子﹑分子狀態﹐然后在電場作用力的牽引下﹐在工件表面沉積和附著﹐形成鍍膜。 鍍層金屬 高速電子槍 氣態金屬原子 外加電場 在工件表面沉積 最新. * 其主要特點是: 得到的鍍膜非黨均勻﹐能夠在光滑的工件表面得到鏡面效果的鍍層。 氣相沉積很環保﹐對環境沒有污染。 鍍速快。 缺點﹕ 對于形狀復雜的工件﹐無法得到完全的鍍膜。 最新. * 化學氣相沉積﹕ 化學氣相沉積與物理氣相沉積的沉積方式相同﹐都是以氣相的形式在工件表面沉積得到鍍膜。唯一的區別是﹕化學氣相沉積在鍍膜物質氣化過程中還伴隨著氧化﹑分解等化學反應。 最新. * 電鍍一般工藝流程﹕ 工件成形 (壓鑄或沖壓) 機械前處理 (研磨﹑拋光﹑噴砂﹑拉絲 等) 脫脂(有機溶劑﹑一般除油劑) 酸洗活化(調整工件表面的狀態) (預鍍) 電鍍 (后處理)(封孔﹑鈍化處理等) 烘干 檢驗包裝 最新. * 四.鋁﹑鎂﹑鋅合金壓鑄件的電鍍工藝介紹 鋁﹑鎂﹑鋅都是很活潑的金屬﹐并且锌为两性金属,在酸、碱溶液中易发生腐蚀,使镀层与基体结合力显著下降。因此,在装饰性电镀中,锌基合金表面的预处理是关键。通常零件经磨、抛光后,以磷酸钠和碳酸钠为主要组分的去油液进行化学和电化学除蜡、脱脂,随后浸氰化钠溶液活化、预镀氰化铜,再镀其它镀种。然而,基体腐蚀难以避免,且存在分散能力和深镀能力问题,往往出现凹槽、内孔缺镀、边角烧焦、产生多孔疏松甚至起泡脱皮等不良镀层。 最新. * 壓鑄件最難處理的壓鑄不良﹕ 壓鑄過程中產生的針孔和砂眼。 壓鑄件成形后金屬相分布不均。 在活化時﹐金屬相分布不均導致表面酸蝕不一致﹐產生凸凹不平。 脫模劑的殘留。