IPC-A-610F通用焊接标准最终版.ppt

5.1 焊接可接受性要求 典型的锡铅连接 绸缎般润泽的表面 外观平滑 呈现润湿 被焊物体间形成凹月面 高温焊料 可能呈干枯状 修饰（返工） 要有判断力，防止造成其它的问题 3 of 3 图 7-79 图 7-80 5.2.1 焊接异常–暴露金属基材 元器件引线、焊盘和导体图形的侧面、及液体感光阻焊剂的使用 根据原始设计，可能会暴露金属基材 印制电路板和导体的表面涂层具有不同的润湿性 金属基材或表面涂层的暴露应该视作正常情况 焊接处获得的润湿特征是可接受的 1 of 3 5.2.1 焊接异常–暴露金属基材 图5-4 图5-5 图5-6 2 of 3 5.2.1 焊接异常–暴露金属基材 图 5-7 图 5-8 3 of 3 5.2.2 焊接异常–针孔／吹孔 图 5-9 图 5-10 图 5-11 图 5-12 图 5-13 5.2.3 焊接异常–焊膏再流 Figure 5-34 Defect – 1, 2, 3 图 5-14 图 5-17 5.2.4 焊接异常–不润湿 图 5-18 图 5-19 1 of 2 5.2.4 焊接异常–不润湿 图 5-20 图 5-21 2 of 2 图 5-22 5.2.5 焊接异常–冷焊／松香焊接连接 图 5-23 5.2.6 焊接异常–退润湿 图 5-24 图 5-26 图 5-25 5.2.7 焊接异常–焊料过量 图 5-28 5.2.7.1 焊接异常–焊料过量– 焊料球 图 5-29 图 5-30 1 of 3 5.2.7.1 焊接异常–焊料过量– 焊料球 图 5-31 图 5-32 2 of 3 5.2.7.1 焊接异常–焊料过量– 焊料球 图 5-33 图 5-34 3 of 3 5.2.7.2 焊接异常–焊料过量–桥连 图 5-36 图 5-38 5.2.7.3 焊接异常–焊料过量–锡网／泼锡 对泼锡进行目视检查时，不应当采用放大装置 图 5-39 图 5-40 5.2.8 焊接异常–焊料受扰 图 5-41 图 5-42 1 of 2 5.2.8 焊接异常–焊料受扰 图 5-43 图 5-44 2 of 2 5.2.9 焊接异常–焊料开裂 图 5-45 图 5-47 5.2.10 焊接异常–拉尖 图 5-48 图 5-49 图 5-50 5.2.11 焊接异常–无铅填充起翘 图 5-51 图 5-52 5.2.12 焊接异常–无铅热撕裂／孔收缩 图 5-53 图 5-54 5.2.13 焊点表面的探针印记和其它类似表面状况 图 5-55 图 5-56 Figure 12-3 Defect– Class 1, 2, 3 12 高电压 本章提供了承受高电压的焊接连接的特殊要求，见1.6.5节 这些要求适用于连接至接线柱、裸接线柱和通孔连接的导线或引线 这些要求是要确保没有尖锐边缘或尖锐点造成电弧 12 高电压 图 12-1 12 高电压 图 12-2 图 12-3 5.2.8 Soldering Anomalies - Disturbed Solder ? Surface appearance with cooling lines as shown in Acceptable Figures 5-41 (lead free) and 5-42 (SnPb) are more likely to occur in lead free alloys and are not a disturbed solder condition. Acceptable - Class 1,2,3 Lead free and tin-lead solder connections exhibit: Cooling lines, see Figure 5-41. Secondary reflow, see Figure 5-42. ? Instructor Activity: ? Slide 1 of 2 Review disturbed solder. 课件 5.2.8 Soldering Anomalies - Disturbed Solder ? Defect - Class 1,2,3 Disturbed solder joint characterized by uneven surface from movement in the solder connection during cooling. Instructor Activity: ? Slide 2 of 2 Review disturbed solder. 课件 5.2.9 Soldering Anomalies - Fractured Solder Defect - Class 1,2,3 Fractured or cracke