元器件镀金引线焊端除金搪锡-终结篇(四).pdfVIP

元器件镀金引线/焊端除金搪锡终结篇 （四） 中国电子科技集团公司第十研究所 陈正浩 五镀金. PCB焊接中产生的金脆化案例 “除金”问题不但涉及到元器件，也涉及到电路板。 在PCB 焊接中，大量的元器件的引线和焊端的镀层都不镀金，但如果 PCB 焊盘表面是镀金的，也同样会产生金脆化现象。 PCB Ni-Au ENIG 例如， 焊盘表面的镀层是化学镀 （ ）会怎么样？ 1.试验证明：当PBGA 在化学镀镍/金焊盘表面贴装并按常规再流焊接后， 150 2 AuSn4 再在 ℃温度下烘烤 周后进行第二次再流焊接也将产生 ，并进 入焊点，从而产生金脆化。 1 图42 焊点在不同条件下的切面SEM 图 42 a PCB 图 （）表示刚再流焊后的试样，在焊料和 基板焊盘界面仅有 一层薄的Ni3Sn4层，在焊料中有AuSn4 颗粒； 42 b Ni3Sn4 AuSn4 图 （）表示经过烘烤的试样， 层长大， 从焊料内部 PCB Au Sn 1:4 向焊料和 基板的界面迁移。由于金属间化合物中 和 的比为 ， Au AuSn4 所以即使很少量的 也会生成较厚的 。 42 c AuSn4 图 （）表示经过烘烤再进行再流焊的试样焊点， 化合物从 界面溶解进入焊点。 2. PBGA 150 Au-Sn 试验证明： 组件在 ℃老化两周后的金脆，表明主裂纹在 Ni-Sn Ni3Sn4 Ni P + 化合物和 化合物间扩展，裂纹穿过了 和 （） 层，如图 43 a （）所示。 2 43 PBGA 150 图 组件在 ℃老化两周后的金脆 43 a b PBGA SEM AuSn4 图 （）（）所示为 一侧的 图。图中亮的区域为 Ni3Sn4 Pb 化合物，暗的区域为 化合物，亮的斑点为富 焊料。