白光LED光斑均匀性的改进_徐国芳.pdf

第 29卷 　第 4 期 发 　光 　学 　报 Vol29 No4 2008年 8月 CH IN ESE JOURNAL OF LUM IN ESCEN CE A ug. , 2008 文章编号 : (2008) 白光 L ED 光斑均匀性的改进 1 2 2 2 2 徐国芳 , 饶海波 , 余心梅 , 李君飞 , 侯 　斌 ( 1. 宁波升谱光电半导体有限公司 , 浙江 宁波 　3 15040; 　2. 电子科技大学 光电信息学院 , 四川 成都 　610054) 摘要 : 用于照明领域的白光 L ED ,其出射光斑的色度均匀性对于产品性能有着更加重要的意义 。介绍了目 前工业上制作白光 L ED 主要采用的荧光粉灌封点胶工艺 。并在 目前主流灌封点胶工艺的基础上通过改善荧 光粉层结构形状 , 以提高白光 L ED 器件的出射光斑均匀性 。并通过九点法对不同工艺结构下 L ED 出射光斑 的空间色度分布进行了测量和分析 。通过分析 ,虽然采用不同的粉层结构 ,能够一定程度上改善 白光光斑的 色度均匀性 。但总体上 ,采用这种传统的点胶工艺制作的器件的白光光斑性能不好 ,现有的荧光粉层灌封点 ( ) 胶工艺存在很大的弊端 。荧光粉层的可控性是影响色度均匀性 即光斑均匀性 的主要因素 ,包括单个器件 内的光斑和器件之间的颜色一致性都不理想 。 关 　键 　词 : 白光 L ED ; 光斑均匀性 ; 色度空间分布 中图分类号 : TN 312. 8　　　PACC : 3250F; 7860　　　文献标识码 : A 同的荧光粉层形状与结构 , 制作 了五种样 品 , 1　引　　言 A 1～A 5,荧光粉层的制作过程主要有两个步骤 , 白光 L ED 以其效率高 、功耗小 、寿命长 、固态 首先在芯片上涂覆一层透明的硅胶 ,将其烘干形 节能、绿色环保 [ 1～6 ] 等显著优点 ,被认为是 “绿色 成透明硅胶层 ;再在硅胶层上涂敷荧光粉和透明 ( ) 照明光源 ”,预计将成为继白炽灯 、荧光灯之后的 硅胶的混合物 。图 1 a～e 为五种不同形状结构 第三代照明光源 [ 2 , 7, 8 ] ,具有巨大的发展潜力 。 白光 L ED 的示意图。在芯片的正面 ,荧光粉层厚 μ 利用荧光粉转换的方法实现白光是 目前研究 度约为 25 m 。 ( ) 得最多最热的一种方法 。目前功率型 白光 L ED 图 1 a 所示 ,样品 A 1的结构是先在 LED 芯 封装工艺还很不成熟 ,散热及荧光粉涂层是两大 片发光层上涂敷较厚的硅胶层 ,其厚度约为荧光 封装工艺突破重点 。用于照明领域的白光功率 粉层的 2 倍 ,该硅胶层覆盖了整个金属的衬底基 LED ,其色温与色度的空间分布均匀性是产品性