【2017年整理】SMT常见不良鱼骨图分析.ppt

* 　　　　SMT常見不良魚骨圖分析 1.反面 2.位移 3.吃錫不良 4.空焊 5.短路 6.缺件 7.暮碑 8.側立 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 反 面 零件破損 零件太薄太輕 包裝規格太大 來料反面 包裝間隙過大 材料 PAD不潔 來料反面 來料包裝松動 零件太細 錫膏過干 人 手碰零件 手放零件 散料包裝 物料人員拆料 管料上料過快 備料方法不正確 手放散料 搬運震動過大 手撥零件 環境 溫度過高 方法 機器 操作不正確 PCB設計不當 料架推料不到位 鋼板開口不良 料架使用型號不正確 使用料架口徑太大 SOP不完善 料架不良 料架開口過大 P/D設置不當 回焊爐速度過大 Feeder推動過大 抓料位置不正確 Table扣不緊　 機器抓料失敗　 機器置件不穩定 MTU振動過大 MTU吸空Tray時將下層零件吸繙面 吸嘴真空不暢 吸嘴彎曲 Feeder蓋太大 升溫率太快 吸嘴磨損 回焊爐抽風 吸嘴型號不符 加熱器風量過大 料架振動過大 料架推料過快 反 面 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 位移 零件腳歪 非正規零件 PAD上有異物 零件氧化 零件腳彎 材料 PAD寬度與元件寬度不符 零件過大過重 特殊形狀零件 零件有一邊PAD吃錫不良 人 缺乏品質意識 缺錫 手推撞板 備料時料帶過緊 QC未撿板，PCB在回焊爐中碰撞 手放料 人為手撥 人為手抹 Marl不能通過時,Skip Mark Data作業 方法 機器 錫膏厚度過厚/過薄 回焊爐抽風速度快 不恰當修正mark Part data中誤差值太大 錫膏過稀 手放零件方法不當 走板速度快 抓料位置偏移 角度修正故障　 真空不良　 錫量不足 無法正確辨認mark點 Mark Scan設置過大 PAD老化 PAD離clamp過小於3mm PAD間隙與元件長度不符 零件厚度不均 元件與PAD不符 人為Skip fiducial mark 環境 空氣流通 速度過快 濕度未達到SOP規定 室溫過高 錫膏印刷後硬化 PCB印刷後露置空氣中過久 吸嘴彎曲 錫膏過厚 回焊爐軌道上有雜物 錫膏印刷偏移 錫膏印刷不均 爐溫測定不合理 料架不良 Clamp unit松動 吸嘴不良 Vision type不適 Check limit小 Clutch不潔 Nozzle置件過快 吸嘴過小或型號不對 Nozzle切口不良，真空不暢 厚度不准備 Tolerance不當 程式異動 未利用PCB加裝的Mark 程式 坐標不正 刮刀data未優化 不恰當操機 鋼板開口尺寸不當 回焊爐溫度過高 回焊爐對流速度過快 坐標修改失誤 錫膏印刷薄 轉移料站Mark未考慮 未按SOP作業　 Part data中元件厚度比真空厚度大 上料方式不當 其它 零件過大過重 PAD上有錫珠 鋼板與PAD設計不符 零件腳較PAD相對較大 回焊爐抽風過大 鋼板不潔 零件過於靠邊 軌道過快 錫膏過厚 位 移 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 吃錫不良 材料 無塵布起毛 手印台搖動 缺錫 方法 機器 其它 通風設備不好 空氣中灰塵過大 使用過期 使用過久 助焊劑含量 粒子徑過大 黏度高　 親金屬性低 未先進先出 粒子形狀不均勻 成分不均 內有雜質 回溫時間不夠 保存條件不佳 印刷孔偏 PCB不平 板彎 過使用周期 受潮 板邊位置有零件 PCB管制不當 表面不潔 PCB 損傷 內距 有小孔 兩邊不一致 上有VIA孔 有異物 噴錫不足 氧化或露銅 與零件小不同 零件尺寸不符 庫存條件不佳 零件沾錫性差 零件形狀特殊 零件損壞 耗材重復使用 零件過保固期 零件厚度不統一 零件受潮 長短不一 錫箔破損 被污染 腳彎 氧化 有異物 腳歪 腳件零 位移 工作態度 鋼板未及時清洗 人 手印錫膏 力度不夠 新員工操作不夠熟練 手撥零件 零件腳落地上 不飽滿 鋼板印刷後檢驗不夠仔細 IPA用量過多 手抆鋼板不及時 心情不佳 新舊易膏混用 錫膏被抹掉 判定標准 手放散料 撿板時間長 上錫不均 缺乏品質意識 環境