【2017年整理】PCB基础.doc

1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或基材?2. 铜箔：COPPER FOIL?3. 半固化片：PREPREG，简称PP?4. 油墨：?5. 干膜：?6. 网纱：?7. 钻头：?二、? PCB产品特性方面及过程通用知识：?1. 阻抗：IMPEDANCE?2. 翘曲度：?3. RoHS：?4. 背光：?5. 阳极磷铜球：?6. 电镀铜阳极表面积估算方法：?7. ICD问题?三、PCB流程方面常识：?1. 蚀刻因子：Etch Factor?2. 侧蚀：?3. 水池效应：?4. A阶树脂：A-stage resin?5. B阶树脂：B-stage resin?6. C阶树脂：C-stage resin?7. 基材字体颜色：?8. MSDS：?9. SGS：?10.UL:?11.IPC：?12.ISO：?13.MIL：?14.JPC：?15.COV:?16.FR4：?17.pH值...?18.赫尔槽试验(Hull Cell Test)?19.电流密度A/dm2?20.TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即贯孔能力?21.置换反应：?22.EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy? X射线能量色散谱?23.SEM：scanning electron microscope 扫瞄式电子显微镜?24.邦定：BONDING?25.贾凡尼效应：?26. 真空度：vacuum degree;degree of vacuum ?  一、PCB物料方面： 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材 Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。 CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。 CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。 TD：thermal decomposition temperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。 CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）,从而降低了导线间的绝缘， T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越对焊接越有利。 DK: dielectric constant，介质常数，常称介电常数。 DF: dissipation factor，介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。 OZ：oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。 铜箔：COPPER FOIL ED铜箔：电解铜箔，PCB常用铜箔，价格便宜， RA铜箔：压延铜箔，FPC常用铜箔， Drum Side：光面，电解铜箔的光滑面 Matt side：毛面，电解铜箔的粗糙面 铜：元素符号Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的电化当量1.186克/安时。 半固化片：PREPREG，简称PP 环氧树脂：树脂分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，是目前普遍使用的半固化片中所采用的树脂成分 DICY：双氰胺，一种常见之固化剂 R.C: resin content 树脂含量 R.F: resin flow 树脂流动度 G.T: gel time 凝胶时间 V.C: volatile content 挥发物