智研产业百科词条——汽车存储芯片（附行业分类、商业模式、产业链全景分析）.pdf

汽车存储芯片

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汽车存储芯片

一、定义及分类1

二、商业模式2

1、Fabless模式2

2、IDM模式2

3、Foundry模式2

三、行业政策3

1、主管部门和监管体制3

2、行业相关政策3

四、行业壁垒5

1、资金和规模壁垒5

2、技术壁垒5

3、客户壁垒5

五、产业链6

1、行业产业链分析6

2、行业领先企业分析7

（1）北京兆易创新科技股份有限公司7

（2）深圳佰维存储科技股份有限公司7

六、行业现状9

七、发展因素10

1、有利因素10

（1）国家高度重视集成电路行业发展，汽车存储芯片迎来政策利好10

（2）存储产业链向大陆转移，给汽车存储芯片行业带来发展机遇10

（3)汽车产销量持续增长、“三化”进程加速，驱动汽车存储芯片需求增长10

2、不利因素10

（1）原材料价格波动大10

（2）国内存储晶圆制造能力仍需进一步实现突破11

（3）国内技术人才紧缺11

八、竞争格局12

九、发展趋势13

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一、定义及分类

存储芯片，又称为存储器，是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程

体现为电子的存储或释放，是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一。在汽车领

域，储存芯片是汽车计算和感知的粮仓，分布在汽车车身域、底盘域、座舱域、动力域、自动驾驶

域五大域中，支持ADAS、IVI、仪表盘、互联、黑匣子等应用的存储功能。从应用形态来看，存储

芯片除单独搭载系统之外，还被封装在各类主控芯片（MCU、SoC）内部，用于缓存、读取和处理

信息，以提高数据处理的效率。汽车存储芯片分为易失型和非易失型，易失型包含DRAM、SRAM

两大类，非易失型包括NAND、NOR、EEPROM等，其中DRAM和NAND为主流产品。

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二、商业模式

1、Fabless模式

Fabless模式即无晶圆生产线芯片设计模式，指仅仅从事芯片的研发设计和销售，而将晶圆制

造、封装和测试业务外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商的模式。由于无需花费巨额资金建立

晶圆生产线，Fabless厂商可以集中资源专注于芯片的研发设计，具有“资产轻、专业强”的特点。

2、IDM模式

IDM模式即垂直整合制造模式，是指企业除了进行芯片设计之外，还拥有自己的晶圆厂、封装

厂和测试厂，其业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造、封装及测试等全业务环节。由于该模式对企业

的资金实力、研发力量、工艺水平、组织管理等要求较高，因此采用IDM模式的企业均为技术、资

金实力雄厚的全球芯片巨头。

3、Foundry模式

Foundry模式即代工模式，企业接到芯片设计企业的订单后，负责制造、封装或测试，该模式

下，企业不承担市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险，并且可以同时为多家设计公司提供代工

服务，同时也存在投资规模大，维持生产线正常运作费用高等劣势。

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三、行业政策

1、主管部门和监管体制

汽车存储芯片行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，主要职责为：制定行业发

展战略、发展规划及产业政策；拟定