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DNA损伤和修复

1.掌握DNA损伤的概念;DNA损伤的类型及修复方式。

2.熟悉诱发DNA损伤的物理和化学因素。

3.了解DNA损伤修复的类型;DNA损伤及其修复的意义。

第一节DNA损伤

一、多种因素通过不同机制导致DNA损伤

各种体内外因素所导致的DNA组成与结构的变化称为DNA损伤(DNAdamage)。诱发DNA损伤的因素有体内因素和体外因素。体内因素有机体自身代谢物、DNA短重复序列(复制打滑)、碱基互构异变、4种dNTP浓度不平衡、DNA本身的热不稳定性;体外因素有药物、环境辐射、化学毒物、病毒感染。

二、DNA损伤有多种类型

DNA损伤的类型有如下几种:碱基损伤、糖基破坏、碱基错配、DNA断裂、DNA交联。

第二节DNA损伤修复

DNA损伤修复的类型有直接修复、切除修复、重组修复和跨越损伤修复。直接修复有嘧啶二聚体的直接修复、甲基化碱基的直接修复、单链断裂切口的直接修复。切除修复有碱基切除修复、核苷酸切除修复、转录偶联修复。重组修复主要有同源重组修复。跨越损伤修复有重组跨越损伤修复、合成跨越损伤修复。

第三节DNA损伤及其修复的意义

一、DNA损伤具有双重效应

DNA损伤的生物学后果:一是给DNA带来永久性的改变,即突变,可能改变基因的编码序列或者基因的调控序列;二是DNA的这些改变使得DNA不能用作复制和转录的模板,使细胞的功能出现障碍,重则死亡。

二、DNA损伤修复缺陷与多种疾病相关

与DNA损伤修复系统缺陷有关的人类疾病见表13-1。

表13-1与DNA损伤修复系统缺陷有关的人类疾病

同步练习

一、单项选择题

1.在紫外线照射对DNA分子的损伤中最常见形成的二聚体是()。

A.C-CB.C-TC.T-T

D.T-UE.U-C

2.DNA损伤后切除修复的说法中错误的是()。

A.修复机制中以切除修复最为重要

B.切除修复包括有重组修复及SOS修复

C.切除修复包括糖基化酶起始作用的修复

D.切除修复中有以UvrABC进行的修复

E.是对DNA损伤部位进行切除,随后进行正确合成的修复

3.胸腺嘧啶二聚体阻碍DNA合成的机制是()。

A.DNA的合成将停止在二聚体并使合成受阻

B.使DNA聚合酶失活

C.使DNA模板链断裂

D.使两股DNA链间形成负超螺旋

E.使dNTP无法进入DNA合成链

4.减少染色体DNA端区降解和缩短的方式是()。

A.重组修复B.UvrABCC.SOS修复

D.DNA甲基化修饰E.TG重复序列延长

二、填空题

1.DNA损伤的类型有如下几种:________、________、________、DNA断裂、DNA交联。

2.UvrA、UvrB、UvrC三种蛋白质在DNA损伤修复中的作用是________,其中________有酶的作用。

参考答案

一、单项选择题

1.C。在紫外线照射对DNA分子的损伤中最常见形成的二聚体是T-T,故选C。

2.B。切除修复不包括重组修复及SOS修复,B项错误,故选B。

3.A。胸腺嘧啶二聚体阻碍DNA合成的机制是DNA的合成将停止在二聚体并使合成受阻,故选A。

4.E。减少染色体DNA端区降解和缩短的方式是TG重复序列延长,故选E。

二、填空题

1.碱基损伤糖基破坏碱基错配

2.切除损伤的DNAUvrB

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