半导体材料行业市场前景及投资研究报告：芯片功耗提升，散热重要性凸显，新质生产力，OpenAI，Sora模型.pdf

行业研究2024.03.13

半导体材料行业专题报告

芯片功耗提升,散热重要性凸显

方正证券研究所证券研究报告

AI驱动高散热需求，封装材料市场预计2027年市场规模达298亿元。封装

材料成本通常会占到整体封装成本的40%～60%，其中多种封装材料决定了

芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料（TIM）、均热片及散热器

以及底部填充料（Underfill）等。我们认为封装材料市场规模将随着高散

热性能需求进一步提升。

行业评级:推荐固晶胶向固晶胶膜升级，以应对芯片尺寸减小及高集成度需求。固晶胶作

行业信息为一种封装黏接材料，对芯片的有效散热也有重要作用。但受制于固晶胶均

匀性差、容易有树脂泄漏等缺点，随着芯片尺寸的减小，芯片在键合时的均

上市公司总家数20

匀性对其缺陷率的影响也不断放大，固晶胶逐渐升级成固晶胶膜。固晶胶膜

总股本(亿股)95.77相比固晶胶拥有时间、成本以及性能上的全面优势，其解决了固晶胶的均匀

销售收入(亿元)563.28性问题，同时省去了切割后的涂胶环节，大幅度缩减了工艺流程的时间成

本。当前市场主要由德国汉高、日本日立、日东等公司垄断，国内德邦科技

利润总额(亿元)53.92

已成功打破DAF材料的海外垄断格局，逐渐实现。

行业平均PE70.45

平均股价(元)29.47封装散热材料是芯片热量转移的关键材料。散热材料可被分为：

1)热界面材料（TIMs）：热界面材料用于填充芯片与热沉以及热沉与散热

行业相对指数表现器之间的空隙，以建立芯片与散热之间的导热通道，实现芯片的热量快速传

递。热界面材料对材料的性能有着极高要求，TIM1材料必须能够承受从-

19%40°C到150°C的极端温度循环，而温度循环TIM2材料的功能上限通常更

6%接近120°C。热界面材料主要使用的材料包括导热油脂（2020年市场规模

-7%达3.6亿美元），以及胶膜和胶带，市场规模为3.2亿美元。

-20%

-33%2)均热片：均热片是一种半导体器件的热辐射底板，用于器件的有效散热

-46%和热应力的减少。随着高性能计算对散热性能愈来愈高，均热片作为芯片散

23/3/1323/5/2523/8/623/10/1823/12/3024/3/12热解决方案最核心的组成部分，对其性能的要求也更加严苛，产品的性能溢

半导体材料沪深300

价有望进一步提升。

数据：wind方正证券研究所

3)散热器：散热器与均热片的作用基本相同，主要区别为其通常由排列成

梳状的金属部件组成，梳状的部分也被称为散热片，其增加了表面面积，从

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而提高了散热性能，往往散热器会与风扇或泵结合，以提供强制循环以及主

动散