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一种贴片电容封装结构.pdfVIP

一种贴片电容封装结构.pdf

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    本发明提供了一种贴片电容封装结构，属于半导体元器件封装技术领域，其特征在于，包括黑胶体、贴片电容芯片、侧支架，侧支架对称设置在贴片电容芯片的两侧，侧支架分别与贴片电容芯片的两电极端面相连，侧支架由基岛、弯折部、引脚构成，基岛、弯折部、引脚依次相连形成Z型结构，引脚沿贴片电容芯片电极方向向外延伸形成平角结构，基岛的端部设置有电极连接部，基岛与电极连接部之间设置为相互垂直，电极连接部的一侧端面与贴片电容芯片相接触，电极连接部的另一侧端面与基岛端部相连；通过改变传统芯片和引脚的封装方向，能够避免芯片边

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN108511188A

    (43)申请公布日

    2018.09.07

    (21)申请号20181

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