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本发明提供了一种研磨垫及其制备方法,所述制备方法包括以下步骤:(1)将顶层和第一粘合层进行第一贴合,得到初料;(2)将步骤(1)所述的初料与缓冲层进行第二贴合,得到中间料;所述缓冲层的硬度为28‑32SHA;(3)将步骤(2)所述的中间料与和第二粘合层进行第三贴合,得到研磨垫。所述制备方法通过使用低硬度的缓冲层以及层层热压贴合的方式,不仅有效调节了研磨垫的硬度与表面平整度,还解决了现有技术研磨过程中晶圆表面划伤、产生缺陷的问题,从而提高晶圆表面平整度,提升成品良率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117601014A
(43)申请公布日2024.02.27
(21)申请号202410049376.5
(22)申请日2024.01.12
(71)申请人宁波润平电子材料有限公司
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