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§10-1利用生成向导创建元器件封装.avi

BGA封装：BallGridArrayPackage

管脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封

装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增

加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，

从而提高了组装成品率。

§10-2手工制作元器件封装.avi

手工制作元器件封装适用于制作那些

非标准的元器件。在正式绘制元器件封装

之前，设计者必须掌握元器件实物尺寸的

精确数据，其中包括元器件的外形尺寸、

焊盘尺寸、焊盘间距以及元器件外形与焊

盘之间的间距等。

元器件实物的尺寸数据既可以通过生产厂商

的元器件手册获得，也可以通过购得实际的元器

件，利用测量工具实际测量得到。

其步骤一般为：

绘制元器件外形

放置元器件焊盘

调整焊盘间距

给元器件命名

保存元器件

下面先介绍几个元器件封装的技巧，然后在

通过实例介绍如何手工制作元器件封装。

§设置图纸区域栅格参数

ØTools-LibraryOptions

§原则：

Ø光标捕捉栅格【SnapX】、【SnapY】和电

气捕捉栅格【ElectricGrid】设置成相近值，

在手工布线的时候光标捕捉会比较方便。

Ø电气捕捉栅格和光标捕捉栅格不能大于元器件

封装的引脚间距，否则同样给布线带来麻烦

Ø元器件移动单位距离【ComponentX】和【

ComponentY】的设置值也不能太大，否则在

手工布局和手动调整时，元器件不容易对齐。

§如何准确调整焊盘间距？

变换系统的参考点（整个图纸空间的

相对坐标原点）

§12S12电源模块