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本实用新型属于液冷设备领域,尤其是一种服务器芯片液冷装置,包括冷却壳,所述冷却壳的底部内壁上和前侧内壁上固定安装有多个第一挡板,冷却壳的底部内壁上和后侧内壁上固定安装有多个第二挡板,且第一挡板和第二挡板之间设有冷却液通道,所述冷却壳的顶部安装有吸热盖板,冷却壳的一侧安装有进液管,冷却壳的另一侧安装有出液管,且进液管和出液管均与冷却液通道相连通,且吸热盖板与冷却壳之间设有密封组件。本实用新型设计合理,当冷却液在冷却液通道流动时,能够实现对散热片和吸热盖板进行降温,能够实现对服务器芯片进行降温的目的
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220455792U
(45)授权公告日2024.02.06
(21)申请号202321934088.5
(22)申请日2023.07.21
(73)专利权人太原理工大学
地址03060
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