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一种蚀刻用高精度引线框架材料铜带平整度的测试方法，工艺流程为：取样‑覆膜‑边部蚀刻‑制版‑全蚀或半蚀刻‑平整度测量‑平整度评价；本发明解决了蚀刻用高精度引线框架材料铜带平整度测试的难题，操作方法和流程简单，平整度测试评价准确，适用于小批量铜带生产时对蚀刻用铜带平整度的测试要求，本发明的铜合金带材蚀刻后平整度预判方法，测试数据具有重现性，能够有效地指导生产，本发明确定了蚀刻高精度引线框架材料铜带平整度测试的流程、取样尺寸、取样方法、测试方案设计、带材边部剪切对材料平整度影响的消除方法。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN113532336A
(43)申请公布日
2021.10.22
(21)申请号20201
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