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全球 IC 構裝材料市場發展趨勢
一、前言
近年来随着终端消费性电子产品，朝向「轻、薄、短、小」及多 功能化发展的趋势， IC 构装技术亦朝向高密度化、小型化、高脚数 化的方向前进。 IC 构装技术发展从 1980 年代以前， IC 晶粒与 PCB 的连接方式以插孔式为主， 1980 年代以后，在电子产品轻薄短小的 要求声浪中， 构装技术转以 SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、QFP(Quad Flat Package)等型态为主， 1990 年代构 装技术的发展更着重于小型化、窄脚距、散热等问题的改善， 1.0m
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