半导体制造与工艺技术.pdfVIP

半导体工艺与制造技术 Semiconductor Process and Manufacturing Technology 韩郑生 zshan@ 1 简介 中国科学院微电子研究所研究员、博士生导师、学术委员会委员、学 位委员会副主席，中国科学院硅器件技术重点实验室学术委员会副主任兼 首席科学家，中国科学院可靠性保障中心副主任兼第二分中心主任 中国科学院大学岗位教授、校级教学督导委员会委员、电子电气与通 信工程学院教学委员会委员、集成电路工艺技术研究室主任，微电子学院 学术委员会委员、教学指导委员会委员 获国家技术发明二等奖1项, 国防科学技术二等奖1项, 北京市科学技术 一等奖1项，国家特殊津贴获得者 专著 《抗辐射集成电路概论》，译著 《半导体制造技术》、 《芯片制 造－半导体工艺制程实用教程》、 《功率半导体器件基础》、 《空间单粒 子效应》、 《现代电子软错误》 发表论文100余篇、授权专利100余项、培养研究生50余名 2 教学目的和要求 本课程为微电子学及半导体相关技术学科研究生的专业基 础课。在半导体器件物理与电路设计的基础上讲述半导体制造 技术的基本原理、途径与集成方法。让学生了解半导体器件与 集成电路(IC) 的制作方法，理解主要单项工艺技术的基本科学 原理，掌握CMOS微电子器件的工艺集成流程，学习相关工艺 分析方法，同时锻炼学生进行先进半导体制造开发设计的初步 能力，为后继高级课程学习与研究工作开展奠定基础。 3 教材及参考书 《微纳尺度制造工程》坎贝尔著 （电子工业出版社2011 ） 《半导体制造技术》韩郑生等译（电子工业出版社2009 ） 《超大规模集成电路工艺技术――理论、实践与模型》 James D. Plummer等著（电子工业出版社 2003 ） 《Silicon Processing for the VLSI Era》S. Wolf编著 （Lattice Press，1998） 《半导体材料》杨树人等编著（科学出版社2004 ） 4 教学方式与成绩评定 • 教学方式 课堂讲授为主，每周3学时 • 成绩评定 期末考试：80%，作业：20 % • 考试形式 课堂开卷考试 内容 1.引言 1.1 半导体技术和产品的重要地位及概况 1.2 半导体产业历史及发展趋势 1.3 晶圆制造5个阶段 2 基本材料知识 2.1 相图与固溶度 2.2 结晶学与晶体结构 2.3 晶体缺陷 3 晶圆制备 3.1 直拉法单晶生长 3.2 布里奇曼法生长GaAs 3.3 区熔法单晶生长 3.4 晶圆制备和规格 3.5 清洗工艺 6 1 引言 • 1956.8周恩来总理主持制定“十二年科学技术发展规划”半导体技术 四个优先发展领域之一 • 2000年国务院18号文 《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》 • 2011年国务院4号文 《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业 发展若干政策的通知》 • 2014.6.24 国务院正式发布 《国家集成电路产业发展推