CQI-17特殊过程：焊锡系统评估精品培训（含审核表）.ppt

端头镀层剥落原因分析 预防对策 a 元件端头电极镀层质量不合格 可通过元件端头可焊性试验判断，如质量不合格，应更换元件。 b 元件端头电极为单层镀层时，没有选择含银 的焊膏——铅锡焊料熔融时 ，焊料中的铅将厚 膜钯银电 极中的银食蚀掉，造成元件端头镀层剥落，俗称“脱帽”现象。 一般应选择三层金属电极的片式元件。单层电极时，应选择含2%银的焊膏，可防止蚀银现象。 元件端头镀层剥落: 元件端头电极镀层不同程度剥落，露出元件体材料。 II .典型焊接工艺及失效分析 元件侧立原因分析 预防对策 a 由于元件厚度设置不正确 或贴片头Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下造成侧立。 设置正确的元件厚度，调整贴片高度。 b 拾片压力过大引起供料器震动，将纸带下一个孔穴中的元件侧立。 调整贴片头Z轴拾片高度。 元件侧立 元件面贴反: 片式电阻器的字符面向下。 元件面贴反原因分析 预防对策 a 由于元件厚度设置不正确 或贴片头 Z 轴高度过高，贴片时元件从高处扔下造成翻面。 设置正确的元件厚度，调整贴片高度。 b 拾片压力过大引起供料器 震动，将纸带下一个孔穴中的元件翻面。 调整贴片头 Z 轴拾片高度。 II .典型焊接工艺及失效分析 冷焊原因分析 预防对策 a 由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱。 检查传送带是否太 松，可调大轴距或去掉1 ~ 2 节链条；检查电机是否有故障；检查入口和出口处导轨衔接高度和距离是否匹配。人工放置 PCB 时要轻拿轻放。 b 由于回流温度过低或回流时间过 短，焊料熔融不充分。 调整温度曲线，提高峰值温度或延长回流时间。 冷焊——又称焊锡紊乱。焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹。 焊锡裂纹——焊锡表面或内部有裂缝。 焊锡裂纹原因分析 预防对策 峰值温度过高，焊点突然冷却， 由 于击冷造成热应力过大。 在焊料与焊盘或元件焊端交接处容易产生裂纹。 调整温度曲线 ，冷却速率应＜ 4 ℃ /s 。 II .典型焊接工艺及失效分析 其他 还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大 小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过 X 光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。 例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹； 又例如峰值温度过低或回流时间过短，会产生焊料熔融不充分和冷焊现象，但峰值温度过高或回流时间过长，又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，影响焊点 强度，如超过235℃，还会引起PCB中环氧树脂炭化，影响 PCB II .典型焊接工艺及失效分析 大纲 1 焊接工艺基本概念及基础知识 2 典型焊接工艺及失效分析 3 典型焊接工艺过程策划及控制要点 3.1 波峰焊工艺曲线解析 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料开始凝固 凝固结束 预热时间 润湿时间 停留/焊接时间 冷却时间 工艺时间 预热开始 III .典型焊接工艺过程策划及控制要点 1﹐润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2﹐停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕ 停留/焊接时间=波峰宽/速度 3﹐预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度 SMA类型 元器件 预热温度 单面板组件 通孔器件与混装 90~100 双面板组件 通孔器件 100~110 双面板组件 混装 100~110 多层板 通孔器件 115~125 多层板 混装 115~125 III .典型焊接工艺过程策划及控制要点 4 . 焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果 III .典型焊接工艺过程策划及控制要点 3.2 波峰焊工艺参数调节 1﹐波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连” 2﹐传送倾角 波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过 倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内 3﹐热风刀是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀” 4﹐焊料纯度的影响 波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致