smt工艺知识110个问题.doc

SMT 110 问1. 一般來說,SMT車間規定的溫度爲25±3℃;2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼闆﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;3. 一般常用的錫膏合金成份爲Sn/Pb合金,且合金比例爲63/37;4. 錫膏中主要成份分爲兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約爲1:1, 重量之比約爲9:1;7. 錫膏的取用原則是先進先出;8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;9. 鋼闆常見的制作方法爲﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思爲表面粘着（或貼裝）技術;11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思爲靜電放電;12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分爲PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點爲 217C; 14. 零件幹燥箱的管制相對溫濕度爲 10%;15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;16. 常用的SMT鋼闆的材質爲不鏽鋼;17. 常用的SMT鋼闆的厚度爲0.15mm(或0.12mm);18. 靜電電荷産生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工 業的影響爲﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理爲靜電中和﹑接地﹑屏蔽。19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-講文明、懂禮貌1第8碼“4”表示爲4 個回路,阻值爲56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值爲C=106PF=1NF =1X10-6F;21. ECN中文全稱爲﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱爲﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方爲有效;22. ５S的具體内容爲整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;24. 品質政策爲﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時 處理﹑以達成零缺點的目标;25. 品質三不政策爲﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境;27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份爲錫和鉛, 比例爲63/37﹐熔點爲183℃;28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回複常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow後易産生的不良爲錫珠;29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及闆邊定位;31. 絲印（符号）爲272的電阻，阻值爲 2700Ω ，阻值爲4.8MΩ的電阻的符号（絲印）爲485; 32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料号﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信息;33. 208pinQFP的pitch爲0.5mm ;34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;38. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;39. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;40. RSS曲線爲升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;41.我們現使用的PCB材質爲FR-4;42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44. 目前計算機主闆上常被使用之BGA球徑爲0.76mm;45. ABS系統爲絕對坐标;46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差爲±10%;47. Panasert松下全自動貼片機其電壓爲3?200±10VAC;48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑爲13寸, ７寸;49. SMT一般鋼闆開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;50. 按照《PCBA檢驗規》範當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附着性;51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大于30%