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本实用新型公开了一种高功率密度电机控制板结构,包括PCB板,用于承载功率器件,PCB板的正面上设置有散热焊盘,用于与功率器件贴靠焊接,散热焊盘上开设有若干过孔,过孔贯穿PCB板,PCB板的背面形成有表面无绿油的散热窗口,过孔的孔口形成于散热窗口上,过孔中设置有填充介质。上述结构采用在散热焊盘上增加一定数量的过孔方式,将功率器件的热量通过过孔充分传递到PCB板的散热面,且对散热窗口进行去绿油处理,防止PCB板表面的绿油影响散热效果,此外,在过孔中设置填充介质,除了不影响导热外,更重要的是,能有效防
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210274677 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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