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一种半导体纤维的制备方法,包括:提供半导体晶片,所述半导体晶片包括在半导体晶片的厚度方向上由下至下排布的第一区晶片和第二区晶片;在所述第一区晶片的表面形成图形化的掩膜层;以所述掩膜层为掩膜刻蚀第一区晶片,使所述第一区晶片形成若干个间隔的初始纤维条;在所述初始纤维条的侧壁形成保护膜,所述保护膜暴露出初始纤维条侧部的第二区晶片的表面;以所述掩膜层和所述保护膜为掩膜侧向刻蚀第二区晶片,使初始纤维条形成与第二区晶片分立的半导体纤维;去除半导体纤维表面的保护膜和掩膜层。所述半导体纤维的制备方法制备半导体纤
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116666192 A
(43)申请公布日 2023.08.29
(21)申请号 202310397673.4
(22)申请日 2023.04.04
(71)申请人 西湖大学
地址 310024 浙
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