碳化硅行业全景调查与发展战略咨询.pptx

碳化硅行业全景调查与发展战略咨询202X-XX-XX CONTENTS 行业分析报告碳化硅行业定义第一代半导体材料产业链产业链政治环境1政治环境2政治环境2经济环境社会环境1社会环境2行业驱动因素行业驱动因素行业现状行业现状行业现状行业现状行业热点行业制约因素行业问题行业发展建议竞争格局行业发展趋势行业发展趋势代表企业1代表企业2 01碳化硅行业定义 碳化硅行业定义第一代半导体材料硅、锗和第二代半导体材料砷化镓、磷化液相比，第三代半导体材料碳化硅因禁带宽度大、临界击穿电场强度高、电子饱和迁移速率大、电子密度高、热导率高、介电常数低，具备高频高效、耐高压、耐高温、抗辐射能力强以及化学性质稳定等诸多优越性能，因而能制备出在高温下运行稳定，在高电压、高频率等极端环境下更为稳定的半导体器件，是支撑固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”材料和电子元器件，可以起到减小体积简化系统，提升功率密度的作用，在半导体照明、5G通信技术、太阳能、智能电网、新能源并网、高速轨道交通、国防军工、不间断电源、新能源汽车、消费类电子、快充、无线充等战略新兴领域有非常诱人的应用前景。碳化硅衬底主要有2大类型:半绝缘型和导电型。在半绝缘型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为4英寸，主要应用于信息通讯、无线电探测等领域。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为6英寸，主要应用于新能源汽车、轨道交通以及大功率输电变电等领域。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，经过外延生长、器件制造等环节，可制成碳化硅基功率器件和微波射频器件。高纯硅粉、高纯碳粉等原料合成的碳化硅微粉经过晶体生长、晶淀加工形成碳化硅晶体，然后碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成碳化硅晶片。 02第一代半导体材料 第一代半导体材料以硅材料为代表，自前主要应用于天规模集成电路中，但在光子器件和高频高功率器件的应用上存在较大瓶颈，其性能难以满足高功率和高频器件的需求。第二代半导体材料第三代半导体材料 第二代半导体材料以砷化银、锑化钢为主的化合物半导体，这类材料己经具备了直接带隙的物理结构柔特性,抗高温和抗高压等方面更具优势，因此广泛应用于光电和射频领域。 第三代半导体材料包括了以碳化硅氮化为代表的宽共带儿含物平导体,第三代半导体的优异性能使其在半导体照明、新能源汽军、智能电网、高速轨道交通、消费类电子等领f域有广阔的发展前景。 03产业链 产业链产业链上游产业链中游产业链下游 产业链下游5G基站、功率放大器、电动汽车、新能源 04产业链 产业链产业链上游产业链中游产业链下游 产业链上游碳化硅行业上游龙头企业已开始对产业链进行延伸，逐渐进军原材料生产领域，以规避高额进口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴随着上游原料生产企业的重组进程加快以及中国市场参与者技术水平的提高，碳化硅行业上游原材料供应有望朝着专业化和规模化的方向继续发展，逐渐抢夺外资企业在行业内的话语权。 产业链中游碳化硅行业中游企业原材料大部分依靠进口，主要原因是下游消费终端为保障科研成果，对行业产品的质量稳定性要求较高，因此，中游科研用制备厂商更倾向于选择仪器先进、供应链稳定的进口原材料供应商。企业产品价格主要受市场供求关系的影响。由于碳化硅企业的产品毛利较高，原材料价格波动不会对企业的盈利能力产生重大影响。 产业链下游碳化硅行业下游企业市场空间广阔、销售范围广、用户分散、单批数量少、销售单价高等特点。随着全球范围内生物医药行业研究的深入及产业化程度的提升，中国行业产品种类进一步丰富，应用领域持续增加，个性化、高端化的产品将逐渐获得更广阔的应用空间。 05政治环境1 政治环境1《重点新材料首批次应用示范指导目录》《长江三角洲区域—体哈发展规划纲要》《“战略性先进电子材料”重点专项2020年度项目》 《重点新材料首批次应用示范指导目录》将GaN单晶衬底、功率器件用GaN外延片、sic外延片，sic单晶衬底等第三代半导体产品列入 《长江三角洲区域—体哈发展规划纲要》明确要求加快培育布局第三代半导体产业，推动制制造高质量 《“战略性先进电子材料”重点专项2020年度项目》支持功率碳化硅芯片和器件在移动储能装置中的应用(应用示范类) 06政治环境2 政治环境2《基础电子元器件产业发展行动许划(2021-2023年）》《十四五规划和2035远景目标纲要》 《基础电子元器件产业发展行动许划(2021-2023年）》面对百年未有之大变局和产业大升级行业大融合的态势，加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化，乃至实现国民经济高质量发展具有重要意义 《十四五规划和2035远景目标纲要》集中电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集中电路无进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、