可靠性试验培训演示文稿.ppt

可靠性试验项目 高温反偏试验 HTRB 试验目的：评定晶体管经长时间施加电应力和温度应力作用的能力。 试验条件： 试验温度：常规二、三级管为125±3℃；射频晶体管125±3℃； 肖特基二极管85±3℃；可控硅110±3℃；MOS管(VDSS≤100V)110±3℃，(VDSS＞100V)125±3℃ 试验电压：反偏电压为Bvcbo的70％，二极管为反向击穿电压的70％～80%，或根据产品要求或客户（Bvcbo为规范要求值）。 试验时间：168/500/1000 h 当前第31页\共有48页\编于星期日\20点 可靠性试验项目 高温反偏试验 HTRB 高温反偏试验系统 设备能力：温度:200℃/电压:1000V 技术特点： ①“自动加电”：老化加载实现自适应程控方式，调取器件数 据库自动完成试验全过程。 ②全程监控试验情况，记录试验曲线和数据供试验分析。 当前第32页\共有48页\编于星期日\20点 可靠性试验项目 易焊性 Solderability 试验目的：评估元器件leads在粘锡过程中的可靠度。 易焊性试验的方法主要有： 槽焊法(dip)和润湿法(wetting balance) 。 一般作为产品的检测工作主要使用槽焊法，简单易行。 判定标准：有效区域95%以上面积上锡，无针孔、不润湿、弱润湿、退润湿等异常 当前第33页\共有48页\编于星期日\20点 可靠性试验项目 易焊性 Solderability 试验条件：(245±5) ℃、（5±0.5）sec 助焊剂：酒精与松香重量之比为3:1或其它非活性助焊剂，目前我公司使用的是酒精与松香重量之比为3:1的助焊剂。 焊料：（无铅）锡银铜焊料（Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%） 浸入取出速度：(25±5) mm/s 易焊性试验的预处理方式 a) 蒸气老化1小时（如果试验加严，老化时间可以是4、8或16小时） b) 恒定湿热试验10天，湿热条件为温度40±2oC，相对湿度93±3% c) 高温老化155℃，16小时 槽焊法（定性） 当前第34页\共有48页\编于星期日\20点 可靠性试验项目 易焊性 Solderability 将元器件的引脚垂直浸入熔化焊料，焊料润湿元器件管脚则附着张力沿直线方向产生作用。由于附着力是接触角的函数，表示润湿的尺度，因此如能定量测定这个附着张力，便能定量求得焊料的润湿性，测定附着张力，可间接求得接触角的时间变化，得到润湿法的曲线，整个润湿过程为5秒。润湿称量装置如下图： 润湿称量法 Wetting Balance （定量） 当前第35页\共有48页\编于星期日\20点 可靠性试验项目 易焊性 Solderability 易焊性测试仪 制造商：ACCTRONICS 设备规格：ST88 设备能力 温度范围：室温~450℃ 测试方法：球焊法测试；锡槽法测试 传感器：线性度0.1%，分辨率1mg 浸润深度：0.1~9mm选择 浸润速度：1-50mm/s可调 常规条件 245℃/270℃ 备注：Solder Test可进行定性和定量分析。 当前第36页\共有48页\编于星期日\20点 可靠性试验项目 预处理 & MSL Precondition & Moisture Sensitivity Classification Precondition：在可靠性试验前，模拟吸湿的产品在装配电路板时的影响。 。 MSL：是产品的湿气敏感等级，此等级将决定产品是否采用密封、干燥包装，拆开包装后的使用期限。 试验条件/步骤： 1、初始电性测试+ SAT 筛选样本 2、TCT 5cycle （可选） 模拟运输条件 3、Baking：125℃，24hrs 烘烤去除原有水汽 4、Soaking：L1—85℃/85%RH/168hrs 充分吸湿 L3—30℃/60%RH/192hrs 5、Reflow：245/250/260℃，3times 高温考核 6、最终电性测试+ SAT 判定结果 当前第37页\共有48页\编于星期日\20点 可靠性试验项目 预处理 & MSL Precondition & Moisture Sensitivity Classification 水平 level 室内贮存 试验的必要条件 时间 条件 标准试验 相当的加速试验 时间 （小时） 条件 时间 （小时） 条件 1 无限制 ≤30℃/85%RH 16