一种靶材和背板的扩散接合装置.pdfVIP

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本实用新型公开了一种靶材和背板的扩散接合装置,涉及半导体技术领域,包括:排气容器、设置在排气容器内的金属包套、液压装置、以及进气装置和排气装置;金属包套内由下至上依次设有背板、靶材和压块,液压装置的压力作用于压块上使得背板与靶材结合;进气装置和排气装置可用于排气容器的抽真空或在排气容器内充入惰性气体或充入氢气;本实用新型通过将金属包套置于真空或惰性气体或氢气中的设置,来防止由于氧化引起的背板与靶材接合率降低的问题,并且通过实现重复使用能够起到降低成本的效果,实现多品种批量生产;对排气容器的抽真空

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214185710 U (45)授权公告日 2021.09.14 (21)申请号 202023288854.4 (22)申请日 2020.12.30 (73)专利权人 浙江最成半导体科技有限公司

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