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本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，所述半导体封装结构包括：封装基板，定义有第一芯片焊装区域及第二芯片焊装区域，第一芯片焊装区域与第二芯片焊装区域相邻且存在第一间隙，封装基板还设置有至少一个虚设焊盘，虚设焊盘横跨所述第一间隙并覆盖第一芯片焊装区域及第二芯片焊装区域的部分表面；第一芯片及第二芯片，第一芯片设置有第一虚设凸块，第二芯片设置有第二虚设凸块，第一虚设凸块及第二虚设凸块与所述虚设焊盘键合连接；填充材料层，填充设置在封装基板与第一芯片及第二芯片之间的缝隙中。本发明提供的半导体封装结构及
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116364560 A
(43)申请公布日 2023.06.30
(21)申请号 202310540373.7 H01L 23/373 (2006.01)
(22)申请日 2023.05
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