第6章-半导体与半导体器件.pdfVIP

第6 章 半导体与半导体器件 §6.1 半导体的基本知识 §6.2 半导体二极管 §6.3 稳压管 §6.4 半导体三极管 §6.5 光电器件 第6 章 半导体与半导体器件 基本要求： ① 了解半导体基本知识和PN结的形成及其单向导电性； ② 理解二极管的伏安特性，了解二极管的主要参数； ③ 了解硅稳压管的结构和主要参数； ④ 了解三极管的基本结构和电流放大作用，理解三极管 的特性曲线及工作特点，了解三极管的主要参数。  重点：二极管的伏安特性；三极管的输入、输出特性及 工作特点；含二极管和稳压管电路分析。  难点：三极管的电流放大原理以及输入、输出特性；含 二极管和稳压管电路分析。 第6 章 半导体与半导体器件 电子电路 ：以电子器件为核心构成的电路。 半导体器件 ：由半导体材料制成的器件。它是构成各 种电子电路的关键元件。 半导体器件优点 ：具有体积小、重量轻、使用寿命长、 输入功率小、功率转换效率高等，因而得到广泛应用。 集成电路由半导体器件发展而成，特别是大规模集成 电路、超大规模集成电路，使电子设备在微型化、可靠 性、灵活性等方面向前推进了一大步。 第6 章 半导体与半导体器件 第6 章 半导体与半导体器件 第6 章 半导体与半导体器件 第6 章 半导体与半导体器件 §6.1 半导体的基本知识  半导体的导电特性： ① 热敏性：当环境温度升高时，导电能力显著增强 (可做成温度敏感元件，如热敏电阻)。 ② 光敏性：当受到光照时，导电能力明显变化 (可做成各种光敏元件，如光敏电阻、光敏二 极管、光敏三极管等)。 ③ 掺杂性：往纯净的半导体中掺入某些杂质，导电能力明显 改变 (可做成各种不同用途的半导体器件，如二极管、 三极管和晶闸管等）。 §6.1 半导体的基本知识 6.1.1 本征半导体 本征半导体：完全纯净的、具有晶体结构的半导体。 Si Si 价电子 共价健 Si Si 晶体中原子的排列方式 硅单晶中的共价健结构 §6.1 半导体的基本知识 6.1.1 本征半导体 本征激发： 自由电子  价电子在获得一定能 量（温度升高或受光 照）后，即可挣脱原 子核的束缚，成为自 Si Si 由电子 （带负电）， 同时共价键中留下一 个空位，称为空穴 Si Si （带正电）。又称热 空穴 激发。  温度愈高，晶体中产生的自由电子愈多。 §6.1 半导体的基本知识 6.1.1 本征半导体  当有外电场的作用下，空穴吸引相邻 原子的价电子来填补，而在该原子中 出现一个空穴，其结果相当于空穴的 运动 （相当于正电荷的移动）。 Si Si