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本申请涉及半导体测试设备技术领域,尤其是涉及一种晶圆承载装置及晶圆测试设备,晶圆承载装置包括:承载吸盘,承载吸盘内形成有冷媒流道;承载吸盘避让冷媒流道的部分形成有至少一个真空吸附孔,真空吸附孔连通至承载吸盘的上表面,承载吸盘的上表面形成有与真空吸附孔连通的负压吸附部;加热件,设置在承载吸盘的下表面,加热件能够通过改变承载吸盘的温度以调节晶圆的温度。本申请实施例提供的晶圆承载装置,能够提供较大的测试温度范围,提高晶圆测试的全面性,并且通过调整制冷介质的温度调节测试温度的方式,温度控制精度更高。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219201825 U
(45)授权公告日 2023.06.16
(21)申请号 202320043741.2
(22)申请日 2023.01.05
(73)专利权人 杭州长川科技股份有限公司
地址
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