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本发明公开了一种能深层固化缩合有机硅电子灌封胶及其制造方法,将α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷100份、无机填料10~300份加入到捏合机中,在100~180℃、真空度‑0.06~‑0.1MPa下脱水1~4小时;再将上述基料100份、α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷20~50、颜料浆0~0.1份、高含羟基硅油0.2~4份加入行星搅拌机内,保持真空度‑0.06~‑0.1MPa,搅拌速度为50~100rpm,搅拌10~30分钟,制得A组份;将交联剂100份、偶联剂0~10份、有机锡催化剂0.2~1.0份加入
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113249083 A
(43)申请公布日 2021.08.13
(21)申请号 202110516192.1
(22)申请日 2021.05.12
(71)申请人 上海尤耐有机硅材料有限公司
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