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* 故障现象 造成原因 解决方法 备注 粘板 丝网间距太小 加大丝网间距 调大snap-off绝对值 印刷刮条不平 检查刮条的平整度 可放在玻璃门上检查平整度  硅片有厚薄不均 检查来料   网板张力太小 更换网板 更换网板前后测量网板张力 丝网刮不干净 增大刮条下降深度(调大Down-stop绝对值 )和印刷压力 ( Pressure ) 不建议增大印刷压力 硅片吸附不住 印刷衬纸太脏 更换干净的衬纸 单一台面出现粘板时 该可能性较大 台面太脏 用干净的酒精无尘布擦拭台面 真空吸力太小 调大真空吸力 浆料粘稠度太大 搅拌时间太长 减少搅拌时间 网板内浆料不要加的太多,及时擦干净刮浆板 浆料在网板内停留时间过长 经常用刮浆板刮浆料 加完浆料未及时盖上盖子,导致有机溶剂挥发 加完浆料后及时盖上盖子 漏浆 轻微漏浆 用干净的无尘布擦拭网板   网板破 更换网板 丝网印刷不良与相应对策 第六十页,共一百页。 * 故障现象 造成原因 解决方法 备注 印刷 偏移 衬纸脏导致相机自动识别系统识别错误 更换衬纸   设备故障 电机复位   更换新的网板后没有校准相机 重新校准相机   X/Y/Z轴或角度发生偏移 调整X/Y/Z轴使得网板印刷图形与硅片四边完全对称   漏浆 网板微破且不影响图形 用薄胶带粘住漏浆部位   印刷偏移 见上面(印刷偏移解决方法)   Working Beam 上定位卡口处有浆料 用干净的酒精布擦拭干净   网板破坏严重无法用胶带粘住 更换网板   第六十一页,共一百页。 * 故障现象 造成原因 解决方法 备注 隐裂 台面上有碎屑 清理碎屑或重新更换衬纸   换纸后有不平 重新更换衬纸   网板上沾有碎屑 用干净的无尘布擦拭网板   压力偏大 降低压力   实际压力比设定压力大出很多 刮刀高度上升   虚印 印刷参数不适宜 抬高丝网间距,适当加大压力 观察刮条刮拭的网板是否干净,加浆料时采取少加多次的方式进行加浆料 刮条不平 更换刮条 网板使用时间太长 更换网板 印刷 不良 网板及刮条高度太高 降低网板及刮条高度或降低电机高度   刮条不平 更换刮条   第六十二页,共一百页。 * 故障现象 造成原因 解决方法 备注 Ag浆偏重   减小snap-off;减小down-stop;增大pressure;减小speed    改变snap-off的效果最明显,但需注意snap-off值改变过大会出现印刷不良 Ag浆偏轻   增大snap-off;增大down-stop;减小pressure;增大speed   栅线变细 网板高度太高 降低snap-off,适当减小压力   栅线变粗 网板过度使用 更换新的网板 用干净的酒精布擦拭后再用 网板高度太低 升高snap-off,适当增加压力   断栅 网孔堵塞 用干净的无尘布将网板擦拭干净   工作台内温度低 关闭窗或通知外围对室内温度进行调整   新网板网孔没张开 用酒精布擦拭   第六十三页,共一百页。 丝网现阶段改进项目 降低丝网印刷碎片率项目取得显著成果: 目标值: 0.30% 第六十四页,共一百页。 丝网印刷注意事项 1、保持印刷平台的清洁,随时清除平台上的任何碎片和异物,防止产生碎片或损坏网版。 2、及时清理行走臂和烘箱里的碎片,防止堵塞电机或产生新的碎片。 3、印刷台上的贴纸要平整、干净,否则易引起碎片或报警。 4、根据具体情况,及时调整印刷参数。 5、出现报警时应首先查看报警信息显示,然后采取相应措施。 6、机器自动运行时不要打开或调用需手动状态下运行的软件功能(如摄像校正,输入输出显示控制等),否则会造成死机。 7、设备运行中禁止修改系统时间,否则会造成死机。 第六十五页,共一百页。 Despatch 烧结炉 1、烧结的目的与原理 2、烧结工艺温度设定 3、烧结工艺形成过程 4、烧结曲线分析 5、烧结注意事项和解决方法 目录 第六十六页,共一百页。 烧结炉 Despatch 烧结炉 第六十七页,共一百页。 Dspatch烧结炉结构图 第六十八页,共一百页。 Dspatch烧结炉流程图 第六十九页,共一百页。 Dspatch烧结炉控制界面 第七十页,共一百页。 01 目的 原理 烧结目的:就是把印刷到硅片上的电极在高温下烧结成电池片,最终使电极和硅片本身形成欧姆接触,从而提高电池片的Isc和FF2个关键因素参数,是电极的接触具有电阻特性,达到生产高转效率电池片的目的. 烧结原理:所谓的烧结过程是要使电极和硅片本身形成欧姆接触,其原理为当电极里金属材料和半导体单晶硅加热到共晶温度时,单晶硅原子以一定比例融入到熔融的合金电极材料中.单晶硅原子融入到电

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