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本发明公开了制造电热板材的模具及其使用方法,所述制造电热板材的模具包含上腔;下腔,包含底板和侧壁,所述底板的上表面包含第一区域和第二区域,所述第一区域合围所述第二区域;型芯,所述型芯包含边框和连接部,所述边框与所述第一区域匹配,所述边框上设有至少两个豁口;所述连接部设置于所述边框的外侧,所述连接部用于所述电热板材之间的连接;其中,所述上腔与所述下腔闭合后形成封闭空间。使用时,在所述模具内充入聚氨酯材料,聚氨酯材料发泡,将半导体电热芯片、装饰面层以及型芯连接在一起,免除胶粘工序。同时液态聚氨酯发泡
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113183392 B
(45)授权公告日 2022.06.24
(21)申请号 202110597447.1 B29C 44/42 (2006.01)
(22)申请日 2021.05
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