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全球半导体存储行业的现状
半导体按照产品可分为分离器件、光电子、传感器和集成电路等四大类。占半导体价值量比例最高的为集成电路,集成电路主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储器芯片等四种。根据 WSTS 的数据,2021 年全球半导体产业中,分离器件占比 5%,光电子占比8%,传感器占比3%,集成电路占比达83%。再具体细分,存储器芯片占比28%、
逻辑芯片占比 28%、微处理器芯片占比 14%、模拟芯片占比 13%。因此,可以看出在整个半导体产业链中存储器芯片和逻辑芯片贡献的价值量最大。
图表1:半导体按价值量分类情况
WSTS,
预计 2023 年全球半导体规模达 5566 亿美元,存储芯片占比为 20%。存储芯片又称半导体存储器,是以半导体电路作为存储媒介的存储器,用于保存二进制数据的记忆设备,是现代数字系统的重要组成部分。从历史数据来看,存储芯片行业规模占全球半导体行业规模的 1/4-1/3。WSTS 数据显示,2021 年全球半导体市场规模为 5558.9 亿美元,其中存
储芯片市场规模为 1538.4 亿美元,占半导体行业销售额的 28%,预计 22、23 年占比分别为 23%和 20%。
图表2:2010-2023E 全球半导体行业规模 图表3:2010-2023E 全球存储芯片占半导体市场份额
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WSTS, WSTS,
存储引领两次半导体产业迁移
从 20 世纪 70 年代半导体产业在美国形成规模以来,全球半导体产业已完成两次大的产业转移:第一次是 70-80 年代,日本借助在工业级 PC DRAM 上的高质量、技术领先和批量化生产,实现对美国的赶超,1980-1986 期间,美国半导体市占率从 61%降至 43%,
而日本由 26%提升至 44%,DRAM 领域市占率高达 80%,实现了半导体产业从美国向日本转移,并成就了东芝、松下、日立等代表性厂商;第二次是 80-90 年代,由于美国的压制和经济泡沫破灭,日本半导体严重受挫,叠加韩国和中国台湾受到美国的技术支持,韩国通过引进消化吸收再创新,凭借家用 PC 的兴起、DRAM 的高速研发和大规模生产优势,借机超越日本成为了 DRAM 领域的后期新秀,而台湾则专注晶圆代工和封测,成为垂直领域的霸主,至 90 年代中期全球半导体产业完成从日本向韩国和中国台湾的转移。
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来源: 整理 WSTS,
198619881990199219941996199820002002200420062008201020122014201620182020“ 举国体制+产学研技术攻关+低价优质策略”助力日本击败美国成为全球半导体领域霸主。1971 年 NEC
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本仍停留在 LSI 时代,技术实力和产品性能与美国有较大差距。同时工业大型机的兴起,市场对工业 PC DRAM 需求不断增加,为攻破技术壁垒,1976 年由日本通产省牵头,以日立(Hitachi)、三菱(Mitsubishi)、富士通(Fujitsu)、东芝(Toshiba)、NEC 五大公司作为骨干,联合通产省的电气技术实验室(EIL)、日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所,组建“VLSI 联合研发体”,投资 720 亿日元(其中日本政府出资 320 亿日元),攻坚超大规模集成电路 DRAM 的技术难关。1980 年,日本 VLSI 联合研发体宣告完成为期四年的“VLSI”项目,研发的主要成果包括各型电子束曝光装置,采用紫外线、X 射线、电子束的各型制版装置、干式蚀刻装置等,各企业的技术整合,保证了 DRAM 量产良率高达 80%,远超美国的 50%,
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