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本实用新型公开了一种芯片分拣设备的移送装置，涉及芯片技术领域，包括放置箱，所述放置箱的两侧皆设置有安装板，所述安装板的内部皆设置有定位组件，所述放置箱的内部开设有通孔，所述通孔的内部贯穿设置有连接杆，所述连接杆与通孔之间设置有防摩擦组件。本实用新型通过设置的防摩擦组件、伸缩筒、伸缩柱、电动推杆、环形支撑槽、弧形支撑板，连接杆与通孔通过防摩擦组件转动，使得在连接杆转动的过程中无需与通孔接触，从而使连接杆与通孔之间不会产生摩擦，使得可以延长连接杆的使用寿命，由于摆臂与连接杆通过伸缩筒、伸缩柱可伸缩连
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215710018 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202122352480.6
(22)申请日 2021.09.26
(73)专利权人 深圳市顺日半导体有限公司
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