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整合型显示芯片行业现状
芯片行业的基础架构
芯片制造大概可分为前端单晶硅片的制造、从硅片到晶圆的前道工艺和晶圆切割封装测试的后道工艺三部分。芯片制造/代工企业，通常指在产业链中主要承担前道晶圆制造的企业，这部分也是整个制造链条中最精密复杂、技术和资本最为密集的领域。英特尔、德州仪器等芯片企业，既从事芯片研发设计，又通过自有工厂制造晶圆。这类企业被称为IDM（整合制造模式）公司。IDM模式是集成电路产业早期发展的主流模式。但随着产业分工的发展，以台积电为代表的晶圆代工厂（为纯芯片设计企业提供制造服务的模式）在芯片制造领域的影响力越来越大，成为主流模式。
在晶圆代工领域，台积电约占全球晶圆代工市场
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