IGBTTO生产流程工艺介绍.ppt

. IGBT TO-3P encapsulation technology * . IGBT TO-3P生产流程 自动贴片 DIE BOND 去 胶 铝线键合 WIRE BOND 切 筋 包 装 测试印字 塑封成型 入 库 烘 烤 电 镀 芯片加工 目 检 * . 1、丝网印刷 目的： 将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 * . 印刷效果 * . 2、自动贴片 目的：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面 * . 3、真空回流焊接 目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接 * . 4、超声波清洗 目的： 通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求 * . 5、X-RAY缺陷检测 目的： 通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序 * . 6、自动键合 目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构 * . 7、激光打标 目的： 对模块壳体表面进行激光打标，标明产品 型号、日期等信息 * . 8、壳体塑封 目的： 对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用 * . 点胶后安装底板 * . 9、功率端子键合 目的：通过键合打线，将各个功率端子与 DBC间连结起来，形成完整的电路结构 * . 10、壳体灌胶与固化 目的： 对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用 * . 抽真空 高温固化 固化完成 * . 11、封装、端子成形 目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形 * . .